封裝是白光 LED制備的關鍵環(huán)節(jié)，半導體材料的發(fā)光機理決定了單一的LED芯片無法發(fā)出連續(xù)光譜的白光，因此工藝上必須混合兩種以上互補色的光而形成白光，目前實現(xiàn)白光LED的方法主要有三種：藍光LED+YAG黃色熒光粉，RGB三色LED，紫外LED+多色熒光粉，而白光LED的實現(xiàn)都是在封裝環(huán)節(jié)。良好的工藝精度控制以及好的材料、設備是白光LED器件一致性的保證。

　　LED封裝是指發(fā)光芯片的封裝，相比集成電路封裝有較大不同。LED的封裝不僅要求能夠保護燈芯，而且還要能夠透光。所以LED的封裝對封裝材料有特殊的要求。

　　一般來說，封裝的功能在于提供芯片足夠的保護，防止芯片在空氣中長期暴露或機械損傷而失效，以提高芯片的穩(wěn)定性;對于LED封裝，還需要具有良好光取出效率和良好的散熱性，好的封裝可以讓LED具備更好的發(fā)光效率和散熱環(huán)境，進而提升LED的壽命。

　　國內(nèi)LED封裝產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值高速增長主要是因為多數(shù)國際LED封裝廠家因看好中國國內(nèi)應用市場，紛紛在國內(nèi)設立生產(chǎn)基地，加大國內(nèi)產(chǎn)業(yè)銷售力度，以及國內(nèi)公司擴大產(chǎn)能規(guī)模，投資的產(chǎn)能得到釋放所致。

　　國內(nèi)LED封裝行業(yè)當前發(fā)展已較為成熟，形成了完整的LED封裝產(chǎn)業(yè)鏈。在區(qū)域分布上，珠三角地區(qū)是中國大陸LED封裝企業(yè)最集中，封裝產(chǎn)業(yè)規(guī)模最大的地區(qū)，企業(yè)數(shù)量超過了全國的2/3，占全國企業(yè)總量的68%，除上游LED外延芯片領域稍微欠缺外，匯聚了眾多的封裝物料與封裝設備生產(chǎn)商與代理商，配套最為完善。其次是長三角地區(qū)，企業(yè)數(shù)量占全國的17%左右，其他區(qū)域共占15%的比例。

　　雖然我國在封裝產(chǎn)能上處于世界領頭地位，但當前國內(nèi)眾多封裝企業(yè)的經(jīng)營狀況卻是千差萬別，大多數(shù)中小企業(yè)的發(fā)展前景堪憂。LED封裝企業(yè)也與LED顯示屏企業(yè)一樣，也是價格戰(zhàn)不斷，殺敵一千自損八百。而隨著原材料價格上漲，惡性競爭加劇，封裝行業(yè)增量不增利也早已不是什么新鮮事。

　　LED封裝行業(yè)市場調(diào)查分析報告顯示，產(chǎn)業(yè)鏈縱向延伸，平臺優(yōu)勢凸顯：公司布局下游通用照明、汽車照明、EMC工程等多個應用領域，打造產(chǎn)品封裝+照明應用+工程改造一體化平臺，打通產(chǎn)品價值鏈。

　　據(jù)我國LED封裝行業(yè)發(fā)展分析，LED封裝技術目前主要往高發(fā)光效率、高可靠性、高散熱能力與薄型化四個方向發(fā)展，目前主要的亮點有硅基LED和高壓LED，硅基LED之所以引起業(yè)界越來越多的關注，是因為它比傳統(tǒng)的藍寶石基底LED的散熱能力更強，因此功率可做得更大，Cree就重點在發(fā)展硅基LED，它目前存在的主要問題是良率還較低，導致成本還偏高。