為推動國產(chǎn)車規(guī)級芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展，市科委、中關(guān)村管委會日前發(fā)布2023年《車規(guī)級芯片科技攻關(guān)“揭榜掛帥”項目申報榜單》，面向全國遴選各類創(chuàng)新主體開展科技攻關(guān)。榜單任務(wù)包括模擬類、mcu（微控制單元）類、電源類等三類共11種芯片，榜單總金額4200萬元。

據(jù)了解，在汽車芯片荒的外部壓力和零部件國產(chǎn)化的內(nèi)生動力雙重作用下，我國對汽車芯片的國產(chǎn)替代有了明確需求。2022年，市科委、中關(guān)村管委會會同整車企業(yè)，選取未實現(xiàn)國產(chǎn)化替代和研發(fā)的8顆車規(guī)級芯片，率先開展“揭榜掛帥”科技攻關(guān)，引發(fā)各類企業(yè)關(guān)注。首批已支持圣邦微電子（北京）股份有限公司、北京時代民芯科技有限公司、美芯晟科技（北京）股份有限公司分別承擔(dān)7個榜單任務(wù)的科技攻關(guān)。2023年的榜單任務(wù)在2022年的基礎(chǔ)上，更加聚焦整車企業(yè)急需、緊迫的車規(guī)級芯片，并從功能性能、封裝形式、交付物、項目周期等四方面進(jìn)行任務(wù)描述，讓攻關(guān)任務(wù)更加清晰、明確，進(jìn)一步增強(qiáng)了可操作性。

圍繞關(guān)鍵核心技術(shù)展開“揭榜掛帥”式科研項目組織方式，旨在解決傳統(tǒng)“申報式”難以解決的跨部門、跨區(qū)域、跨領(lǐng)域的問題?！敖野駫鞄洝痹趫F(tuán)隊遴選方面，能以更加開放姿態(tài)選拔人才，打破科研“小圈子”；在資源配置方面，從學(xué)術(shù)驅(qū)動轉(zhuǎn)變?yōu)槭袌鲂枨篁?qū)動；在考核評價方面，充分激發(fā)各類創(chuàng)新主體攻堅克難的積極性，真正做到獎優(yōu)罰劣。

此次揭榜掛帥，面向全國“發(fā)榜”，支持鼓勵京外主體參與攻關(guān)，加大力度吸引京外企業(yè)落地北京，并將會同相關(guān)區(qū)為落地企業(yè)提供優(yōu)質(zhì)的營商環(huán)境和保障。同時支持企業(yè)與高校、院所等組成創(chuàng)新聯(lián)合體開展揭榜攻關(guān)，鼓勵有信心、有能力組織好關(guān)鍵核心技術(shù)攻堅的優(yōu)勢團(tuán)隊積極申報，根據(jù)項目技術(shù)成熟度、可量產(chǎn)性、團(tuán)隊綜合能力、成果指標(biāo)響應(yīng)度等因素，擇優(yōu)選擇揭榜團(tuán)隊。

為車規(guī)級芯片提供上車驗證場景，推動芯片進(jìn)入整車供應(yīng)鏈，是此次揭榜掛帥的另一特色。本市通過揭榜掛帥的科技攻關(guān)機(jī)制，將助力整車企業(yè)解決部分芯片需求，推動消費類芯片企業(yè)加速布局車規(guī)級產(chǎn)品，并進(jìn)入整車供應(yīng)鏈。同時，將充分發(fā)揮國家新能源汽車技術(shù)創(chuàng)新中心效能，搭建汽車芯片在線供需對接平臺，暢通芯片產(chǎn)供信息渠道，完善產(chǎn)業(yè)鏈上下游合作機(jī)制，為芯片企業(yè)打開汽車市場，支持整車、零部件、芯片企業(yè)協(xié)同創(chuàng)新。對下游產(chǎn)業(yè)進(jìn)行新產(chǎn)品應(yīng)用引導(dǎo)，組織整車企業(yè)、一級供應(yīng)商等開展搭載驗證，為車規(guī)級芯片提供上車驗證的場景。