csp作為一種重要的封裝形式，近幾年在LED行業(yè)內(nèi)備受關注，同時也是最具爭議性的技術。近兩年來，幾乎每年都有人在問“CSP元年要來了嗎?”當然，也有不少“大師”曾斬釘截鐵地預測：“就是明年，明年肯定成為主流?！?

　　而事實上，每一年CSP都沒能如預言那樣橫掃市場，可以說依然比較“冷”。特別是在大陸市場，CSP技術一直面臨著尷尬的“叫好不叫座”局面，雖然幾乎所有的新品和封裝企業(yè)都在關注，但真正投入市場的產(chǎn)品并不多。

　　回顧2016年光亞展上，不難發(fā)現(xiàn)幾乎每家封裝廠商都表示看好CSP封裝前景，甚至不少封裝廠已經(jīng)開始著手布局。而今年光亞展上，CSP并未延續(xù)去年的“火熱”力挽狂瀾，反而忽然間變得有些“平靜”。CSP究竟是冷卻下去了，還是已暗暗處于爆發(fā)前期?帶著這樣的疑問，針對幾家持續(xù)發(fā)力CSP的封裝企業(yè)進行了調(diào)研，看看他們是怎么說的?

　　華燦光電倒裝技術部經(jīng)理張威、國星光電相關負責人、東昊光電子銷售副總譚剛、兆馳節(jié)能照明營銷總監(jiān)鄭海斌、星光寶總經(jīng)理朱錫河、科藝星銷售副總廖永宏等組成圓桌對話。

　　CSP為什么未能形成大規(guī)模量產(chǎn)?

　　華燦光電倒裝技術部經(jīng)理張威

　　其實，今年大家對CSP的熱情還是很高的，畢竟CSP確實有自己的優(yōu)勢特點，比如體積小、光密度高、應用比較靈活等，決定了CSP在應用中有著很好的前景。

　　不過，現(xiàn)階段的CSP也確實存在一些技術難點，比如良率、可靠性、一致性、工藝路線未形成統(tǒng)一等，導致很多廠商沒能大規(guī)模批量生產(chǎn)。另外，成本較高也問題，目前CSP主要應用于Flash和背光上，但這兩個領域的市場容量相對還是較小，而在其他新興市場的應用還在嘗試，并沒有完全打開，這也是CSP還沒有形成大規(guī)模量產(chǎn)的原因。

　　國星光電研發(fā)中心主任袁毅凱

　　目前CSP沒有真正起量主要有兩方面原因，一是技術本身難度高，需要在更小尺寸與精度上解決材料、工藝、良率、可靠性、散熱、應力等難題，需要較大的設備投入，同時各家的技術路線與設備方案都還有較大差異，使得投入有一定的不確定性。二是應用推廣方面存在也有一定難度，應用上的配套不夠完善，需要全新的高精度設備投入以及熱匹配性好的散熱基板，這些都延緩了產(chǎn)品的規(guī)?；l(fā)展。

　　東昊光電子銷售副總譚剛

　　第一，新產(chǎn)品需要新設備，當下的LED市場利潤越來越薄弱，很多企業(yè)在新設備的投入上相對比較謹慎，從而影響了整體量產(chǎn)的提升。第二，目前CSP產(chǎn)品主要還是應用在背光閃光燈汽車照明等特殊要求的細分領域，而在通用照明大市場方面對比2835 3030 5730等SMD無法在價格上進行正面競爭。因此，很多做通用照明市場的封裝廠商也僅僅只是關注，并沒有大動作。

　　我認為，CSP產(chǎn)品作為LED封裝的發(fā)展方向，肯定會受到越來越多的企業(yè)關注，一些有技術革新想法的企業(yè)都已經(jīng)在大批量的投入研發(fā)。

　　東昊光電子在2016年下半年規(guī)劃產(chǎn)能，將在2017年逐步釋放。截至目前，1W以上的CSP已經(jīng)達到15-20KK/月的產(chǎn)能，隨著設備的不斷到位，年底將達到40-50KK/月的產(chǎn)能。

　　兆馳節(jié)能照明營銷總監(jiān)鄭海斌

　　CSP作為倒裝芯片級封裝產(chǎn)品，成本相對偏高，設計要求門檻較高，生產(chǎn)難度導致目前還沒有大規(guī)模起量。目前，兆馳節(jié)能照明的CSP正在起量，每個月的出貨量在20KK以上。

　　星光寶總經(jīng)理朱錫河

　　CSP在LED領域的技術還不算成熟，體積小→生產(chǎn)工藝要求高→對生產(chǎn)設備的精度以及操控人員的水平要求隨之升高→生產(chǎn)設備價格的高低決定了精度的高低→量產(chǎn)良率和成本為最大考量。

　　此外，芯片與芯片之間的距離控制、芯片與襯底之間的位置匹配度控制、外延芯片波長范圍的掌控、熒光粉厚度的均勻性控制、點膠控制技術、密封性等也是導致CSP還未真正起量的原因。

　　科藝星銷售副總廖永宏

　　第一，CSP研發(fā)生產(chǎn)本身需要有一定的研發(fā)能力與資源投入，很多廠商不愿做前期的嘗試性投入，因為誰也不能確定這個階段哪個市場方向是正確的。第二，用戶端也需要燈珠廠商配合共同開發(fā)，現(xiàn)在有這種配合能力的廠商并不多，導致應用端遲遲無法開發(fā)出合適的應用領域。

　　應用端對CSP存在哪些誤區(qū)?

　　華燦光電倒裝技術部經(jīng)理張威

　　CSP自“誕生”以來，在應用端一直都是存在一些誤區(qū)的。第一，CSP主要依托于倒裝芯片，大家覺得免封裝，省掉支架、焊線等物料成本，價格應該就會做到很低。但是CSP畢竟是依托于倒裝芯片上，目前無論是倒裝芯片還是CSP本身，在良率以及物料成熟度上相對都會差一點，導致成本不會做到很低的狀態(tài);第二，CSP從本質(zhì)來講，還是封裝技術，究竟是芯片廠來做還是封裝廠來做，我覺得主要還是根據(jù)客戶及市場需求來決定的。

　　國星光電研發(fā)中心主任袁毅凱

　　盡管CSP技術已被提出多年，但由于技術、價格、產(chǎn)能等原因，不少應用端企業(yè)仍對CSP技術疑慮較大，更多是靜觀其變。但隨著LED技術朝著越小越亮的方向發(fā)展，CSP技術的關注程度正逐步提高，加上芯片、焊料、基板三大主材關鍵工藝技術的進步，從去年下半年起，國星光電也不斷收到關于CSP的詢單，客戶接受程度大大提高。

　　東昊光電子銷售副總譚剛

　　應用端一直對CSP存在性能不突出、使用難度大的誤區(qū)，經(jīng)過近兩年的的市場沉淀，越來越多的客戶針對CSP的特性來設計產(chǎn)品，如：CSP產(chǎn)品2016年底在車燈行業(yè)大批量使用，就是應用端針對CSP小尺寸，高密度發(fā)光，耐高溫，高穩(wěn)定性的特點而進行的。隨著客戶對CSP產(chǎn)品的深入了解，將會有越來越多的客戶在產(chǎn)品設計上選擇CSP。

　　兆馳節(jié)能照明營銷總監(jiān)鄭海斌

　　關于CSP，當前大家應該關注產(chǎn)品的設計選型，如果沖著把成本降下來，是不可取的?，F(xiàn)在封裝廠商、應用廠商也已經(jīng)意識到這方面的問題。

　　星光寶總經(jīng)理朱錫河

　　很多人認為使用CSP LED可省去裝環(huán)節(jié)，芯片廠可直接和燈具廠進行無縫對接，大幅度簡化生產(chǎn)工藝、降低成本，似乎封裝環(huán)節(jié)從此將被剔除，封裝廠將無活路。

　　但事實并非如此，目前最主流的封裝形式為SMD、POWER和COB，而CSP封裝欲革掉的正是這些主流的封裝，也就是說可以替代目前主流的LED2835、3528、5050等。所以，它影響的并非整個封裝行業(yè)，而是目前封裝行業(yè)中的主流形式。CSP屬于芯片環(huán)節(jié)的技術更新，而不屬于封裝世界。

　　科藝星銷售副總廖永宏

　　CSP并不會只靠成本或者性價比來獲取市場占有率，而是應該就其特點來開發(fā)出合適的應用，體現(xiàn)CSP的價值。隨著一些客戶的嘗試應用于CSP燈珠廠家的推廣，終端客戶能根據(jù)CSP的特色開發(fā)出新的應用，取代市場殺價競爭。

　　CSP做成模組存在哪些技術難點?

　　華燦光電倒裝技術部經(jīng)理張威

　　從目前來看，國內(nèi)外各家廠商的CSP技術路線都不太一樣，CSP在LED領域還屬于新技術，每家廠商對市場需求都有自己的理解。同時，應用端對CSP的需求還處于相對早期的狀態(tài)，大家理解不一樣，很難達到統(tǒng)一。但隨著市場需求量的增加，經(jīng)過在各個細分市場時間應用之后，相信最終會形成標準，走向相對統(tǒng)一的狀態(tài)，只有這樣才能實現(xiàn)降低成本，進一步擴大應用。

　　國星光電研發(fā)中心主任袁毅凱

　　我認為這是市場的普遍規(guī)律，新產(chǎn)品投入市場初期，技術設備、相應配套、終端應用等成熟度還不夠，很難迅速形成統(tǒng)一的標準，CSP產(chǎn)品也不例外。未來，隨著CSP市場規(guī)模的進一步擴大和應用技術的不斷成熟，自然會出現(xiàn)引領行業(yè)標準的企業(yè)巨頭。

　　東昊光電子銷售副總譚剛

　　如果將CSP產(chǎn)品作為標準封裝尺寸，本身就是為了客戶在使用時更容易按照自己的需求來組合成模組?，F(xiàn)在更多的是封裝企業(yè)將CSP作為彌足，其目的就是為了更好的服務于客戶，讓客戶更容易使用CSP。

　　兆馳節(jié)能照明營銷總監(jiān)鄭海斌

　　如果能把CSP做成模組，這將會是解決設計門檻問題的好方式。

　　星光寶總經(jīng)理朱錫河

　　由于CSP體積較小，對CSP的貼片要求非常高，也使得CSP集成模塊的制作增加了難度，需要針對CSP貼片工藝設計開發(fā)出符合其要求的高精度貼片設備。

　　科藝星銷售副總廖永宏

　　將CSP做成模組主要有兩個目的，一方面是給各家廠商提供應用思路，另一方面是證明CSP沒想象中的那么難貼片。

　　其實，CSP最終還是回歸到光源廠，由后端客戶來做線路設計與應用。也許有一天會有所謂的CSP標準器件,但那絕對是經(jīng)過市場沉淀后所產(chǎn)生的產(chǎn)品。

　　CSP是先有價格還是先有量?

　　華燦光電倒裝技術部經(jīng)理張威

　　我認為還是要看綜合效果，因為對于一個企業(yè)來講，在保證一定利潤的基礎上才能有利于自己及行業(yè)的健康發(fā)展。從另一方面來講，只有形成足夠的量，才能促進一個新技術快速滲透到應用中去，并擴大使用范圍及市場規(guī)模。同時，有足夠的量，才能促使相關配套的物料成本迅速下降，從而降低自己的生產(chǎn)成本。所以，從兩方面來看，先有量還是先有價格是一個綜合的效果。

　　國星光電研發(fā)中心主任袁毅凱

　　價格和產(chǎn)量這兩個條件是相互促進的。有量可以促進成本下降進從而有更好的利潤空間，有好的利潤空間才能加快投產(chǎn)起量。在市場推行前期，如何在價格和產(chǎn)量之間找到一個較好的平衡切入點，這至關重要。當然，無論是價格還是產(chǎn)量，這都建立在產(chǎn)品的品質(zhì)被市場接受認可的前提之上。國星光電一直堅持把產(chǎn)品品質(zhì)放在經(jīng)營生產(chǎn)的首要地位，只為給廣大客戶帶來更好的產(chǎn)品使用體驗。

　　東昊光電子銷售副總譚剛

　　我認為，一個好的產(chǎn)品如果價格上面有優(yōu)勢，將會對市場的量起到積極的推動作用。東昊光電子針對CSP產(chǎn)品也將持續(xù)的將亮度提升，價格的向下調(diào)整作為重點落實方向，推動市場上CSP量的提升。

　　星光寶總經(jīng)理朱錫河

　　任何新產(chǎn)品在初期因其開發(fā)費用的投入以及相關輔料和輔助設備的不通用性，導致新產(chǎn)品初期的價格會很高，這是必然的。所以當產(chǎn)品被高場認可以后，隨之而來的便是量，量達到一定程度以后便可以使所有的輔料和輔助設備價格降低從而使產(chǎn)品的成本降低。

　　科藝星銷售副總廖永宏

　　一款新的產(chǎn)品重要的是要體現(xiàn)出其該有的應用價值,而不只是糾結(jié)在先有量還是先有價,因為不管先有量還是先有價都是幾乎沒有毛利的生意,這樣的經(jīng)營不利于企業(yè)或產(chǎn)業(yè)的良性發(fā)展。