根據(jù)國際半導體設備材料產業(yè)協(xié)會(SEMI)最新發(fā)布年中預估，2017年全球半導體設備市場銷售額將年增19.8%，達494.2億美元，超越2000年的477億美元，創(chuàng)下歷史新高。預計2018年銷售額還會再年增7.7%，達532.1億美元，再創(chuàng)新高。

　　就半導體各類設備銷售額而言，2017年以晶圓處理設備(wafer processing equipment)銷售額為最高，達398億美元，占當年所有半導體設備總銷售額的80.6%。其次為半導體測試設備的39億美元，占7.9%。封裝設備銷售額為34億美元，占6.9%。至于包括廠務設備(fab facilities equipment)、晶圓制造設備(wafer manufacturing equipment)、光罩設備(mask/reticle equipment)等在內的其他前端(front-end)設備銷售額為23億美元，占4.7%。

　　不過就設備銷售額年增率而言，則是以其他前端設備年增25.6%為最高，其次為晶圓處理設備的年增21.7%。封裝設備與測試設備也各年增12.8%與6.4%。

　　而在各地市場表現(xiàn)上，2017年韓國與歐洲半導體設備市場銷售額成長最快，分別年增68.7%與58.7%，達129.7億與34.6億美元。當年韓國市場銷售額，也會超越連續(xù)5年排名第一的臺灣，躍升為全球最大半導體設備市場。臺灣則是以127.3億美元(年增4.1%)位居第二。

　　2017年大陸地區(qū)銷售額年增5.9%，達68.4億美元，位居第三。日本與北美地區(qū)銷售額則會分別年增13.0%與16.3%，達52.3億與52.2億美元。

　　SEMI預估，2018年大陸半導體設備銷售額將大幅年增61.4%，達110.4億美元，成為僅次于韓國133.8億美元(年增3.2%)的全球第二大市場。

　　當年臺灣地區(qū)銷售額則會下滑14.6%，以108.7億美元，排名第三。此外，臺灣地區(qū)亦為當年全球各地銷售額唯一出現(xiàn)年減的地區(qū)。