5月23日，第26屆集成電路制造年會(huì)暨供應(yīng)鏈創(chuàng)新發(fā)展大會(huì)在廣州黃埔開(kāi)幕。本屆年會(huì)以“助力產(chǎn)業(yè)路徑創(chuàng)新 共建自主產(chǎn)業(yè)生態(tài)”為主題，舉辦專(zhuān)家報(bào)告、產(chǎn)業(yè)報(bào)告和專(zhuān)題論壇等活動(dòng)，近千名來(lái)自集成電路產(chǎn)業(yè)的專(zhuān)家學(xué)者、優(yōu)秀企業(yè)家和行業(yè)協(xié)會(huì)代表等參加。

當(dāng)前，廣東省著力培養(yǎng)半導(dǎo)體及集成電路戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)集群，科學(xué)精準(zhǔn)實(shí)施“廣東強(qiáng)芯”工程。作為本屆大會(huì)的主辦地，廣州開(kāi)發(fā)區(qū)、黃埔區(qū)全力支持集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，在強(qiáng)鏈補(bǔ)鏈、載體建設(shè)、創(chuàng)新研發(fā)、政策支持等方面持續(xù)發(fā)力，助力廣東打造中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)第三極。

目前，廣州開(kāi)發(fā)區(qū)、黃埔區(qū)集聚集成電路企業(yè)超150家，企業(yè)數(shù)量占廣州市近九成，集“芯片設(shè)計(jì)—晶圓制造—封裝測(cè)試—設(shè)備材料零部件—終端應(yīng)用”于一體的全產(chǎn)業(yè)鏈更加完善。三大“分工協(xié)同聯(lián)動(dòng)”的集成電路集聚區(qū)已初具規(guī)?！?/p>

北部知識(shí)城打造芯片產(chǎn)業(yè)制造區(qū)，規(guī)劃建設(shè)13.2平方公里的灣區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)園，形成“萬(wàn)畝芯園、一心三園”規(guī)劃布局，粵芯、深南電路、興森半導(dǎo)體等重大制造項(xiàng)目相繼落地，產(chǎn)業(yè)生態(tài)正加速成形；中部科學(xué)城打造研發(fā)設(shè)計(jì)集聚區(qū)，以芯大廈、總部經(jīng)濟(jì)區(qū)、創(chuàng)新大廈、歸谷、威創(chuàng)產(chǎn)業(yè)園等多個(gè)載體為依托，慧智微、高云、萬(wàn)協(xié)通、概倫、華大九天、全芯智造等設(shè)計(jì)企業(yè)和eda、ip企業(yè)集聚發(fā)展，勢(shì)頭良好；南部打造應(yīng)用場(chǎng)景展示區(qū)，以人工智能與數(shù)字經(jīng)濟(jì)試驗(yàn)區(qū)為牽引，已集聚龍芯、飛騰、麒麟、統(tǒng)信、五舟等信創(chuàng)企業(yè)及中國(guó)工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)中心、通用軟硬件（廣州）適配測(cè)試中心，“芯片+軟件+云生態(tài)”信創(chuàng)產(chǎn)業(yè)生態(tài)持續(xù)完善。

廣州開(kāi)發(fā)區(qū)、黃埔區(qū)積極構(gòu)建具有核心競(jìng)爭(zhēng)力的創(chuàng)新發(fā)展體系，粵港澳大灣區(qū)國(guó)家技術(shù)創(chuàng)新中心、大灣區(qū)集成電路與系統(tǒng)應(yīng)用研究院、廣東粵港澳大灣區(qū)黃埔材料研究院、大灣區(qū)納米科技創(chuàng)新研究院、廣州第三代半導(dǎo)體創(chuàng)新中心等重大科研機(jī)構(gòu)紛紛落地黃埔；引進(jìn)許寧生院士、趙宇亮院士、郝躍院士、謝毅院士、張洪杰院士等10余個(gè)專(zhuān)家團(tuán)隊(duì)，集聚集成電路專(zhuān)業(yè)人才超3000名；與西安電子科技大學(xué)共建研究院、研究生院，聚焦微電子、信息通信等重點(diǎn)學(xué)科，形成三年2000名專(zhuān)業(yè)人才培養(yǎng)規(guī)模。

在政策支持方面，廣州開(kāi)發(fā)區(qū)、黃埔區(qū)在“促進(jìn)產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展30條”政策基礎(chǔ)上，進(jìn)一步出臺(tái)集成電路、智能傳感器2個(gè)專(zhuān)項(xiàng)政策，并推出“促進(jìn)人才高質(zhì)量發(fā)展30條”，精準(zhǔn)支持集成電路產(chǎn)業(yè)緊缺骨干人才發(fā)展，推動(dòng)產(chǎn)才聯(lián)合對(duì)接、聯(lián)動(dòng)發(fā)展。

接下來(lái)，廣州開(kāi)發(fā)區(qū)、黃埔區(qū)將以技術(shù)創(chuàng)新、模式創(chuàng)新和體制機(jī)制創(chuàng)新為抓手，瞄準(zhǔn)特色工藝、智能傳感器、關(guān)鍵材料設(shè)備零部件等方向，立足市場(chǎng)，補(bǔ)齊短板，錯(cuò)位發(fā)展，推動(dòng)國(guó)產(chǎn)化替代，保障供應(yīng)鏈安全，繼續(xù)大力支持集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。

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