Yole Development最新預(yù)估顯示，2017年全球先進(jìn)封裝供應(yīng)商排名中，中國長電科技將以7.8%的市占率超過日月光、安靠（Amkor）、臺積電及三星等，成為全球第三大封裝供應(yīng)商。

　　2015年借助國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金的推動下，長電科技耗資7.8億美元杠桿并購了全球第四大封裝公司星科金朋，目前已形成了包括星科金朋新加坡廠、星科金朋韓國廠、長電先進(jìn)、星科金朋江陰廠（JSCC，原星科金朋上海廠）、長電科技（本部IC事業(yè)中心）、滁州廠、宿遷廠在內(nèi)的7大生產(chǎn)基地，擁有世界領(lǐng)先的封裝技術(shù)和覆蓋全球的高端客戶。

　　通過收購，長電科技擁有晶圓級封裝（WLCSP）、系統(tǒng)級封裝（SiP）、堆疊封裝（PoP）等高端先進(jìn)封裝技術(shù)，獲得高通、博通、閃迪（SanDisk）、Marvell等國際高端客戶。據(jù)長電科技董事長王新潮透露，長電參股公司自主研發(fā)的MIS封裝材料開始給日月光等大客戶供貨。

　　同時，長電科技加大自主研發(fā)，F(xiàn)O-ECP技術(shù)在2016年實現(xiàn)量產(chǎn)，長電先進(jìn)的12英寸14nm Bumping量產(chǎn)。此外，通過交叉銷售，長電科技導(dǎo)入了國際一線客戶，星科金朋（上海）等也擁有了華為海思、紫光展銳等國內(nèi)高端客戶。