從2013年開始，CSP LED封裝以“無封裝”的概念，給LED封裝產(chǎn)業(yè)刮了一陣強(qiáng)勁的冷風(fēng)。

　　芯片廠直接在晶元上進(jìn)行熒光層的涂敷，切割后直接得到LED燈珠成品，免去了封裝廠固晶、焊線、點(diǎn)膠的環(huán)節(jié)，的確讓許多有危機(jī)意識的封裝廠感受到行業(yè)變革可能帶來的無情后果。

　　CSP如果真成為封裝的主流形式，越是強(qiáng)大的LED封裝廠，越難以轉(zhuǎn)身。巨額投資的固晶焊線機(jī)，變成廢銅爛鐵，苦心經(jīng)營經(jīng)營的規(guī)模優(yōu)勢，猶如馬奇諾防線，瞬間崩潰。

　　然而，在過去的三四年內(nèi)，曾經(jīng)讓封裝廠談虎色變的CSP，并沒有取代傳統(tǒng)的支架型封裝。截至目前，真正形成規(guī)?；a(chǎn)的企業(yè)也屈指可數(shù)，究竟是什么原因?

　　據(jù)星光寶總經(jīng)理朱錫河分析，“CSP在LED領(lǐng)域的技術(shù)還不算成熟，因?yàn)長ED體積小、生產(chǎn)工藝要求高、對生產(chǎn)設(shè)備的精度以及操控人員的水平要求也隨之升高，生產(chǎn)設(shè)備價格的高低決定了精度的高低、量產(chǎn)良率以及成本，而且在整個CSP生產(chǎn)工藝流程中，每一個工藝步驟，對技術(shù)、設(shè)備、人才都有較高的要求?！?

　　“此外，芯片與芯片之間的距離控制、芯片與襯底之間的位置匹配度控制、外延芯片波長范圍的掌控、熒光粉厚度的均勻性控制、點(diǎn)膠控制技術(shù)、密封性等難點(diǎn)也是導(dǎo)致CSP沒有真正起量的原因?！敝戾a河如是說。

　　其實(shí)，一直以來應(yīng)用端對CSP都存在著一些誤區(qū)。很多人認(rèn)為使用CSP LED可省去封裝環(huán)節(jié)，芯片廠可直接和燈具廠進(jìn)行無縫對接，大幅簡化產(chǎn)出工藝和降低成本，似乎封裝環(huán)節(jié)從此將被剔除，封裝廠將無活路。

　　但事實(shí)并非如此，目前主流的封裝形式主要有SMD、POWER、COB，而CSP封裝欲革掉的正是這些主流的封裝，也就是說可以替代目前主流的LED2835、3528、5050等。所以，CSP影響的并非整個封裝行業(yè)，而是目前封裝行業(yè)中的主流形式。換而言之。CSP屬于芯片環(huán)節(jié)的技術(shù)更新，而不屬于封裝世界。

　　“山重水復(fù)疑無路，柳暗花明又一村?！盠ED汽車前大燈照明的興起，打開了CSP封裝的一線希望，CSP高功率極簡封裝，正是汽車前大燈需要的。國際大廠Lumileds、首爾半導(dǎo)體、歐司朗等嗅到商機(jī)，迅速跟進(jìn)布局。

　　“CSP高功率極簡封裝，具有高功率、光色均一、穩(wěn)定性好等特點(diǎn)，使汽車燈更易于配光始用。同時，由于CSP本身的應(yīng)用特點(diǎn)，使汽車燈的穩(wěn)定性有很大的提升?！敝戾a河告訴高工LED。

　　當(dāng)然，為了迎合市場機(jī)遇，星光寶已將CSP作為今年的重點(diǎn)布局對象，當(dāng)前正在加緊改版升級，初步定于2017年年底進(jìn)行批量生產(chǎn)。

　　除星光寶之外，鴻利智匯、瑞豐光電、國星光電、東昊光電子、兆馳節(jié)能照明、科藝星等國內(nèi)封裝廠商也在加速布局，其中有幾家廠商已經(jīng)形成批量生產(chǎn)。

　　雖然國內(nèi)廠商爭相布局，但產(chǎn)品各不相同，未能形成統(tǒng)一的標(biāo)準(zhǔn)。對于將CSP做成模組(標(biāo)準(zhǔn)器件)，業(yè)內(nèi)專家也是各執(zhí)一詞。

　　在朱錫河看來，“由于CSP體積的特點(diǎn)，對CSP的貼片要求非常高，這使CSP集成模塊的制作增加了難度，需要針對CSP貼片工藝設(shè)計開發(fā)符合其要求的高精度貼片設(shè)備?！?

　　經(jīng)歷了四年的市場沉淀，CSP最終會先有價格，還是先有量?

　　“任何新產(chǎn)品在初期因其開發(fā)費(fèi)用的投入以及相關(guān)輔料和輔助設(shè)備的不通用性，導(dǎo)致新產(chǎn)品初期的價格會很高，這是必然的，所以當(dāng)產(chǎn)品被高場認(rèn)可以后，隨之而來的便是量，量達(dá)到一定程度以后便可以使所有的輔料和輔助設(shè)備價格降低從而使產(chǎn)品的成本降低。”朱錫河最后提到。