SMT加工廠PCB的檢驗規(guī)范

一、檢驗目的

預防缺陷：通過嚴格的檢驗流程，提前發(fā)現(xiàn)并排除潛在的制造缺陷。

保證質量：確保PCB符合設計圖紙、客戶要求及行業(yè)標準。

提高效率：減少因質量問題導致的返工和報廢，提升生產效率和客戶滿意度。

二、檢驗前準備

工具準備：準備好必要的檢驗工具，如顯微鏡、萬用表、游標卡尺、塞尺、靜電手環(huán)等。

環(huán)境準備：確保檢驗區(qū)域干凈、整潔，無靜電干擾，溫濕度控制在適宜范圍內。

文件準備：準備好PCB設計圖紙、客戶要求文件、檢驗標準等參考資料。

三、檢驗內容

外觀檢驗

檢查PCB板面是否平整，無翹曲、變形現(xiàn)象。

觀察PCB表面是否有劃痕、污漬、氧化等缺陷。

檢查焊盤、線路是否完整，無缺損、斷裂情況。

核對PCB尺寸、孔位是否與圖紙一致。

電氣性能檢驗

使用萬用表等工具測試PCB的導通性，確保各線路連接正確無誤。

對需要隔離的電路部分進行絕緣電阻測試，確認隔離效果良好。

如有需要，進行高壓測試，檢查PCB的耐壓能力。

可焊性檢驗

檢查焊盤表面是否平整、干凈，無氧化、污染現(xiàn)象。

進行試焊測試，觀察焊錫在焊盤上的附著情況，評估可焊性。

尺寸精度檢驗

使用游標卡尺、塞尺等工具測量PCB的關鍵尺寸，如線寬、線距、孔徑等，確保符合設計要求。

標識與包裝檢驗

檢查PCB上的標識是否清晰、準確，如型號、批次號、生產日期等。

確認PCB的包裝是否符合防靜電、防潮要求，包裝材料無破損、污染。

四、檢驗記錄與反饋

對每塊PCB的檢驗結果進行詳細記錄，包括檢驗日期、檢驗人員、檢驗項目、檢驗結果等。

對發(fā)現(xiàn)的不合格項進行標識、隔離，并填寫不合格品處理單，明確處理措施和責任人。

定期匯總檢驗數(shù)據(jù)，分析質量問題產生的原因，提出改進措施，并跟蹤改進效果。

五、注意事項

檢驗過程中應佩戴靜電手環(huán)，防止靜電對PCB造成損害。

檢驗工具應定期校準，確保測量結果的準確性。

檢驗人員應熟悉PCB設計圖紙和檢驗標準，具備豐富的檢驗經驗。

對于特殊要求的PCB，如高頻板、厚銅板等，應根據(jù)其特性制定相應的檢驗規(guī)范。

以上內容由英特麗電子科技誠心提供，通過遵循以上檢驗規(guī)范，SMT加工廠可以確保每一塊PCB的質量都達到設計要求，為后續(xù)的SMT加工過程奠定堅實的基礎。