LED 的半導體屬性已經(jīng)逐漸褪去，照明屬性逐漸增強，但在供需周期性的大背景下，卻又體現(xiàn)出明顯的成長性。其原因在于，LED 下游應(yīng)用非常廣，部分利基藍海市場在被充分挖掘前盡管規(guī)模不大、成本不低，但隨著大廠的進入，進一步降低了成本和進入門檻，使得其應(yīng)用領(lǐng)域進一步拓寬，展現(xiàn)出令人驚嘆的爆發(fā)力，小間距是當前最好的例子。下一個爆發(fā)的利基市場可能出現(xiàn)在車用照明、燈絲燈、紅外、深紫外等領(lǐng)域。

　　行業(yè)規(guī)模優(yōu)勢已逐漸形成，尤其是在產(chǎn)業(yè)鏈的上游芯片，逐漸走向寡頭壟斷。海外(韓、日、臺)產(chǎn)能在慢慢收緊。大陸方面，三安以30%左右的市場份額領(lǐng)跑行業(yè)。華燦和澳洋順昌通過與下游封裝大廠木林森的合作，也在大舉擴張。行業(yè)已經(jīng)難以再出現(xiàn)新進入者，老設(shè)備和小廠商受益行業(yè)復蘇“茍延殘喘”，但終將面臨淘汰。未來將形成寡頭壟斷，按規(guī)模來看就是三安、華燦、澳洋順昌、晶電。

　　受益行業(yè)集中度提升和供需拐點，公司半年報表現(xiàn)亮眼，憑借規(guī)模、原材料成本、技術(shù)專利、產(chǎn)品渠道等多方面優(yōu)勢，百尺竿頭更進一步，繼續(xù)擴產(chǎn)領(lǐng)跑冠軍賽道，業(yè)績有望繼續(xù)超預期。

　　化合物半導體初步布局完成，其與LED 在材料、設(shè)備、工藝上的具備相似性，此外國家大基金背書解決資金和資源問題、與GCS合資卡位專利問題，目前正處于量產(chǎn)爬坡及客戶驗證階段。

　　規(guī)模量產(chǎn)后有望打造全球領(lǐng)先的GaAs/GaN 代工廠。過去1 年里公司完成大規(guī)模的員工持股和大股東增持，更是充分體現(xiàn)了對未來長期發(fā)展的十足信心。