近幾年，LED作為全球最受矚目的新一代光源，達到了井噴式的高速增長，LED行業(yè)產(chǎn)能過剩、價格戰(zhàn)等矛盾日益尖銳，再加上經(jīng)濟下行的壓力，LED行業(yè)遭遇了前所未有的低迷。

　　然而，當前LED行業(yè)內(nèi)通用的仍是“藍光芯片+熒光粉”封裝技術(shù)，這就使LED燈應用主要局限在普通照明領域。雪上加霜的是，目前全球LED領域的技術(shù)和專利，大部分被美、日、德等發(fā)達國家的少數(shù)大公司所占有，使中國企業(yè)猶如頭懸一柄達摩克利斯之劍。

　　據(jù)中科芯源常務副總經(jīng)理葉尚輝透露，“在傳統(tǒng)的封裝方式上，國外的專利已經(jīng)把LED核心技術(shù)覆蓋了，形成了一個技術(shù)壁壘，中國企業(yè)都是在這個專利的框架下做產(chǎn)品，很難突破市場形成的壁壘，若想改變現(xiàn)狀，就需要先突破材料?！?br />
　　在此背景下，中科芯源受中科院物構(gòu)所激光陶瓷材料研究啟發(fā)，使用物構(gòu)所熒光陶瓷從材料及封裝方法上做專利突破。將透明熒光陶瓷與LED相結(jié)合，研發(fā)出了1000W的超大功率LED光源，造就了中國LED產(chǎn)業(yè)技術(shù)的一次革命性突破。

　　值得一提的是，在2016年廣州國際照明展覽會上，中科芯源隆重推出了1000W的超大功率LED光源，并引發(fā)了大批參觀者的贊嘆。

　　葉尚輝坦言，“中科芯源是全球首個生產(chǎn)1000W光源模組的企業(yè)，這將有利于LED進入超大功率照明市場?！?br />
　　2017年1月5-6日，以“尋找LED未來之路”為主題的2016高工LED年會暨金球獎頒獎典禮將在深圳隆重舉行。在炫碩光電冠名的以“封裝的下一場技術(shù)戰(zhàn)役”為主題的專場中，葉尚輝將發(fā)表“K-COB超高功率COB的應用趨勢”主題演講進行專業(yè)解讀。

　　不可否認，K-COB如此大功率光源確實讓人感到不可思議。

　　據(jù)了解，在傳統(tǒng)封裝光源中，當功率超過200瓦時，LED光源高密度封裝就會遇到可靠性的瓶頸--在較小的發(fā)光面積集成更多芯片卻難以解決光源散熱管理問題，因此難以制造大功率的LED燈。即使是處于國際領先水平的日本知名企業(yè)，產(chǎn)品只能做到200瓦以下，300瓦以上難以實現(xiàn)可靠產(chǎn)品。

　　在技術(shù)標準要求越來越高的壓力下，中科芯源便想到用熒光陶瓷做封裝材料。因為，陶瓷是無機的材料，無機材料結(jié)構(gòu)較穩(wěn)定，長期使用、長期保存不會老化、不會變質(zhì)、不會改變材料本身的一些特性。

　　據(jù)葉尚輝介紹，“熒光陶瓷封裝技術(shù)具有高導熱率、高溫熱穩(wěn)定性好等特點，結(jié)合低熱阻封裝技術(shù)，針對COB光源雙發(fā)熱源，提出COB光源在封裝結(jié)構(gòu)上獨創(chuàng)性的熱管理解決方案，使高功率高密度COB光源工作在較低的均衡溫度下，應用熒光陶瓷封裝技術(shù)解決光源封裝集成密度高、光源面積小，并能實現(xiàn)高效地導熱。K-COB技術(shù)的突破就在于實現(xiàn)了超高密度的集成光源?！?br />
　　的確，通過材料的創(chuàng)新，中科芯源研發(fā)的超大功率光源，將帶動LED照明進入工業(yè)、礦山、體育照明、港口碼頭、機場等需要遠距離投光的應用市場。

　　在技術(shù)有了成果之后，葉尚輝認為需要通過企業(yè)的方式來轉(zhuǎn)化，結(jié)合現(xiàn)有生產(chǎn)的技術(shù)形成規(guī)?；a(chǎn)，再形成生產(chǎn)力。因此，中科芯源引進了一些投資，加上原有的專利技術(shù)，快速從科技成果到生產(chǎn)的轉(zhuǎn)化。目前，中科芯源已聯(lián)合全國電源、散熱、光學設計、合同能源管理等上下游企業(yè)，組建產(chǎn)業(yè)技術(shù)聯(lián)盟。

　　未來，中科芯源還將通過加強與傳統(tǒng)燈具廠商、LED下游燈具廠商的合作，貫通產(chǎn)業(yè)鏈上下游，用新技術(shù)改造提升企業(yè)競爭力，做大做強福建省LED產(chǎn)業(yè)。