PCBA加工中什么是后焊加工?

PCBA加工中很多產(chǎn)品除了需要貼片加工以外還會存在需要插件的情況，插件一般來說就是使用波峰焊進(jìn)行焊接從而提高焊接效率實現(xiàn)批量生產(chǎn)。但是除了波峰焊以外，還有一種焊接方式那就是后焊加工，也就是要求操作員直接使用電烙鐵進(jìn)行焊接加工，在SMT代工代料的加丁效率飛速發(fā)展的今天為什么還要用后焊這種效率低下的加工方式呢?其實某些元器件不適合SMT打樣小批量加工，也不適合使用波峰焊，只能采用人工焊接的方式進(jìn)行加工。下面就由專業(yè)PCBA加工廠_四川英特麗小編為你總結(jié)一下PCBA加工后焊的原因，一起看下去吧。

PCBA加工需要進(jìn)行后焊的原因如下:

一、元器件插件靠近工藝邊元器件插件位置靠近板邊會碰到流水線，影響正常焊接。

二、特殊元器件對于客戶有特殊要求的高靈敏度元器件，也不能過波峰焊。

三、元器件過高波焊接對元件的高度也是有限的，元器件過高會到導(dǎo)致通過不了波峰焊。

四、有少量的插件在過波峰那面在一塊電路板中，在過波峰焊的一側(cè)將有一些插件，如果是少量的插件，則可以使用后焊加工來提高效率。

五、元器件不耐高溫，如今無鉛技術(shù)正變得越來越流行。通過波峰焊接時，爐內(nèi)的溫度高于鉛的溫度。因此，一些不耐高溫的元器件無法通過波峰焊接。

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