SMT的廣泛應(yīng)用促進(jìn)了電子產(chǎn)品的小型化和多功能化，為大規(guī)模生產(chǎn)和低缺陷率生產(chǎn)提供了條件。SMT是表面組裝技術(shù)，是在混合集成電路技術(shù)基礎(chǔ)上發(fā)展起來(lái)的新一代電子組裝技術(shù)。今日四川英特麗的小編就來(lái)給大家介紹一下，smt生產(chǎn)線(xiàn)流程一共有多少步吧。
smt生產(chǎn)線(xiàn)工藝流程可歸納為：印刷(紅膠/錫膏)--檢測(cè)(可選SPI自動(dòng)或者目視檢測(cè))--貼裝(先貼小器件后貼大器件：高速Chip貼片機(jī)+多功能集成電路貼片機(jī))--檢測(cè)(可選AOI自動(dòng)光學(xué)或目視檢測(cè))--(紅膠固化)--回流焊接(采用熱風(fēng)回流焊進(jìn)行表面貼裝元件焊接)--檢測(cè)(可分AOI光學(xué)檢測(cè)外觀(guān)及功能性測(cè)試檢測(cè))--維修(使用工具：焊臺(tái)及熱風(fēng)拆焊臺(tái)等)--插件(通孔元器件自動(dòng)插件或手工插件)--波峰焊接(采用波峰焊進(jìn)行通孔插件焊接)--(清洗)--檢測(cè)(可選AOI自動(dòng)光學(xué)或目視檢測(cè))--維修(使用工具：焊臺(tái)及熱風(fēng)拆焊臺(tái)等)--分板(手工或者分板機(jī)進(jìn)行分板)--檢測(cè)(可分ICT在線(xiàn)測(cè)試及FCT功能性測(cè)試檢測(cè))--維修(使用工具：焊臺(tái)及熱風(fēng)拆焊臺(tái)等)
以上就是smt生產(chǎn)線(xiàn)流程步驟，作為電子產(chǎn)品制造中新一代的組裝技術(shù)，它的每一步都和PCB生產(chǎn)一樣，有著嚴(yán)密而精細(xì)的特點(diǎn)，馬虎不得！
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