2017年LED芯片產(chǎn)業(yè)迎來新一波擴(kuò)產(chǎn)高峰。根據(jù)集邦咨詢LED研究中心（LEDinside）24日發(fā)布的分析，由于2016年以來中國的LED封裝廠商紛紛擴(kuò)充產(chǎn)能，帶動LED芯片的需求量增長，因此中國的LED芯片廠商陸續(xù)重啟擴(kuò)產(chǎn)計劃。根據(jù)LEDinside統(tǒng)計，生產(chǎn)LED芯片的MOCVD設(shè)備，2017年全球新增安裝數(shù)量將達(dá)401臺（K465i機(jī)型約當(dāng)量），是2011年以來擴(kuò)充產(chǎn)能的高峰。

　　LEDinside研究協(xié)理儲于超表示，包括三安、華燦，以及澳洋順昌等中國LED芯片廠商，2017年開始有明顯的擴(kuò)產(chǎn)計劃，預(yù)計當(dāng)這些新的產(chǎn)能陸續(xù)到位之后，2017年中國MOCVD產(chǎn)能占全球比重將高達(dá)54%。

　　儲于超指出，中國LED芯片廠商大舉擴(kuò)產(chǎn)，主要還是為了順應(yīng)下游LED封裝廠商不斷增加的芯片需求。此外，廣東與珠三角過去為LED企業(yè)主要聚集地，但近年來由于人力和土地成本不斷上漲，LED封裝廠商紛紛往二線城市移動。而各地方政府為了吸引這些外遷的LED封裝廠商進(jìn)駐，祭出各項(xiàng)優(yōu)惠措施，使得中國LED產(chǎn)業(yè)再現(xiàn)2010年的擴(kuò)產(chǎn)狂潮。

　　值得注意的是，中國地方政府新一波的補(bǔ)貼已不單純只針對上游的LED芯片企業(yè)，現(xiàn)今地方政府將支持重點(diǎn)放在LED封裝產(chǎn)業(yè)以及周邊配套環(huán)節(jié)，希望通過打通下游的LED出?？?，拉動上游的LED芯片需求。有別于過去中國廠商的擴(kuò)產(chǎn)模式，中小企業(yè)紛紛搶進(jìn)設(shè)立LED芯片廠拿補(bǔ)貼。這波擴(kuò)產(chǎn)狂潮主要為中國一線的LED芯片與封裝大廠加碼擴(kuò)充產(chǎn)能。

　　LEDinside分析稱，中國LED企業(yè)在政府補(bǔ)貼支持下，持續(xù)加快擴(kuò)產(chǎn)腳步，已擠壓全球LED大廠獲利空間。后者紛紛縮編規(guī)?；驍U(kuò)大委托中國廠商代工的比例，中國廠商大者恒大的趨勢將更明顯。