一、制造興國，IC先行。

　　我國進(jìn)入社會主義建設(shè)的“新時(shí)代”，為解決新的主要矛盾而力爭實(shí)現(xiàn)既平衡、又充分的發(fā)展，產(chǎn)業(yè)發(fā)展重心將不僅僅局限于在國內(nèi)實(shí)現(xiàn)己有資源稟賦的最優(yōu)配置、產(chǎn)出最大社會財(cái)富，更要在全球市場的維度上，探討如何提升我國的自身競爭優(yōu)勢，在與他國的競爭中催生出壓力與動力。一國的工業(yè)，特別是制造業(yè)水平，和一國當(dāng)前及潛在國家競爭力有著決定性的關(guān)系。在經(jīng)濟(jì)周期的衰退與蕭條階段，由于經(jīng)濟(jì)體中所固有的、占據(jù)主導(dǎo)的資本存量生產(chǎn)力過剩，同時(shí)邊際產(chǎn)出遞減，均使得求新、求變的內(nèi)生性動力得以孕育。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈作為制造業(yè)的核心板塊，我國亟需推行國產(chǎn)化替代。隨著IC下游驅(qū)動力切換到消費(fèi)電子、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域，國內(nèi)需求爆發(fā)的現(xiàn)實(shí)環(huán)境有利的促進(jìn)本土芯片孕育。輔以政策扶持不斷加碼，已占天時(shí)、地利、人和，行業(yè)崛起前景確鑿。

　　二、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)崂怼?

　　半導(dǎo)體產(chǎn)品包括集成電路、光電元件、傳感器、分類器件四大類，其中核心部分集成電路的產(chǎn)業(yè)價(jià)值占比達(dá)82%。半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)鏈包括由IC設(shè)計(jì)、晶圓制造、封測等環(huán)節(jié)構(gòu)成的核心產(chǎn)業(yè)鏈，以及由材料和設(shè)備供應(yīng)等構(gòu)成的支撐產(chǎn)業(yè)鏈。

　　總體而言，半導(dǎo)體行業(yè)主要的進(jìn)入壁壘是資金壁壘和技術(shù)壁壘，主要風(fēng)險(xiǎn)源于下游市場需求的大幅波動。其中IC設(shè)計(jì)行業(yè)的核心驅(qū)動力是技術(shù)創(chuàng)新能力和對市場的把握能力，而晶圓制造、封測行業(yè)的核心驅(qū)動力是規(guī)模生產(chǎn)下的低成本。

　　國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況梳理：設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)，美國、臺灣占據(jù)設(shè)計(jì)龍頭，中國在設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)市占率不斷提升。中國的IC設(shè)計(jì)行業(yè)在16年保持了24.1%的增長趨勢，成為過去十年中占比提升最高的領(lǐng)域。制造環(huán)節(jié)，世界五大供應(yīng)商壟斷硅晶圓全球92%的市場供應(yīng)，本土的晶圓代工廠正在慢慢崛起，未來發(fā)展可期。封測環(huán)節(jié)，大陸本土封測產(chǎn)業(yè)通過自主研發(fā)及海外并購已經(jīng)處于全球領(lǐng)先地位，16年封測業(yè)增長率達(dá)到20%。半導(dǎo)體材料及半導(dǎo)體設(shè)備的支撐產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)，競爭格局處于寡頭壟斷格局，目前國內(nèi)產(chǎn)業(yè)相對薄弱。未來大陸半導(dǎo)體崛起路徑將由封測主導(dǎo)轉(zhuǎn)變?yōu)镮C設(shè)計(jì)、晶圓制造快速崛起及材料設(shè)備逐步突破的全面發(fā)展模式。

　　三、投資機(jī)會挖掘。

　　IC設(shè)計(jì)——兆易創(chuàng)新、紫光國芯;晶圓代工——三安光電;半導(dǎo)體設(shè)備——北方華創(chuàng);封測——長電科技、太極實(shí)業(yè);材料——江豐電子;潔凈室建造——亞翔集成。