日本政府正計劃大力支持新型半導(dǎo)體開發(fā)事業(yè)。

　　據(jù)《讀賣新聞》報道，該項新型半導(dǎo)體開發(fā)事業(yè)的目標(biāo)，是從明年年中開始，在3年內(nèi)成功開發(fā)可應(yīng)用于人工智能產(chǎn)品的高速低耗型半導(dǎo)體。該型半導(dǎo)體研發(fā)成功后，其性能相比于現(xiàn)在個人電腦或手機所用的半導(dǎo)體，處理速度將提高10倍以上，能耗水平將相應(yīng)降到百分之一以下。屆時，日本產(chǎn)品將全面提高面對美國和中國同行業(yè)產(chǎn)品的國際競爭力，確保市場占有率。

　　據(jù)悉，日本政府的支持措施包括：確保從明年的預(yù)算中拿出約700億日元規(guī)模的專項開發(fā)資金；開放經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省轄下的產(chǎn)業(yè)技術(shù)綜合研究所相關(guān)設(shè)施，作為產(chǎn)品開發(fā)基地；政府主導(dǎo)，集約擁有尖端技術(shù)的企業(yè)，網(wǎng)羅各方優(yōu)秀技術(shù)人員，實施聯(lián)合開發(fā)。上述措施可有效減輕日本企業(yè)實施該項事業(yè)的資金壓力，畢竟，新型半導(dǎo)體的試產(chǎn)就可能耗費掉數(shù)十億日元。