半導體設備廠今年大豐收，根據(jù)國際半導體設備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）預估，2017 年全球芯片設備出貨金額將來到 559 億美元，較 2016 年飆升 35.6%，不僅寫下歷史新高，且為近 17 年來首次創(chuàng)紀錄。

　　日經(jīng)新聞報導指出，東京威力科創(chuàng)（Tokyo Electron）目前產(chǎn)能滿載，公司絞盡腦力策劃員工輪班，并同時采取其他措施，如此才能追上訂單增加。

　　隨著物聯(lián)網(wǎng)應用擴散，拉動數(shù)據(jù)中心需求成長，DRAM 與 3D NAND 快閃存儲器供不應求，導致東京威力科創(chuàng)與科林研發(fā)（Lam Research）等芯片設備廠訂單應接不暇。有鑒于此，東京威力科創(chuàng)旗下子公司 Tokyo Electron Miyagi 最早將在明年擴廠，2019 會計年度產(chǎn)能預估將翻兩倍。

　　就區(qū)域而言，韓國將成為半導體設備最大市場，估計規(guī)模達 179 億美元，為 2016 年的兩倍多。中國臺灣地區(qū)在稱霸 5 年后，今年將退居第二，低于韓國約 53 億美元，中國大陸地區(qū)維持第三不變。SEMI 預期明年半導體設備出貨將再攀升 7.5%。