12月26日，木林森發(fā)布《關(guān)于放棄對參股公司增資擴股的優(yōu)先認繳出資權(quán)》的公告稱，為加快業(yè)務(wù)發(fā)展，進一步完善木林森股份有限公司（以下簡稱“木林森”、“公司”）的參股公司開發(fā)晶照明（廈門）有限公司（以下簡稱“開發(fā)晶”）的股權(quán)結(jié)構(gòu)，公司同意開發(fā)晶本次增資擴股方案并放棄優(yōu)先認繳出資權(quán)。

　　股東出資情況（增資前）

　　開發(fā)晶本次增資完成后，各方股東持股情況如下： 單位：萬美元

　　根據(jù)開發(fā)晶戰(zhàn)略發(fā)展需要，為進一步做大做強 LED 產(chǎn)業(yè)，開發(fā)晶未來計劃在現(xiàn)有 MOCVD 機臺的基礎(chǔ)上擴大規(guī)模，同時加大 LED 先進技術(shù)研發(fā)的投入，加快培育及布局汽車照明 LED、小間距 LED 顯示器件、MicroLED、UVC、全光譜 LED、手機閃光燈 LED 等新細分市場業(yè)務(wù)。鑒于 LED 行業(yè)競爭激烈，產(chǎn)業(yè)資本投資巨大，開發(fā)晶通過增資擴股方式引入具有實力的新股東國聯(lián)實業(yè)、國聯(lián)升級基金，將有助于增強開發(fā)晶的資本實力，為其可持續(xù)發(fā)展提供有力的資金支持。

　　木林森表示，公司放棄此次開發(fā)晶增資優(yōu)先認繳權(quán)，主要是出于優(yōu)化開發(fā)晶股權(quán)結(jié)構(gòu)、滿足開發(fā)晶發(fā)展資金需求的目的，加快開發(fā)晶上市進程，提升公司未來資本溢價收益。本次增資完成后，公司對開發(fā)晶的出資比例將由 25.13％降至 17.34％，開發(fā)晶仍為公司的參股公司，公司未合并其財務(wù)報表。開發(fā)晶本次增資完成后，有利于增強經(jīng)營動力和企業(yè)活力，綜合來看，公司放棄優(yōu)先認繳出資權(quán)不會對公司未來的投

　　據(jù)資料顯示，開發(fā)晶主要從事 LED 外延片、封裝模組及其他 LED 光源產(chǎn)品的研發(fā)、制造及銷售，并提供相關(guān)售后服務(wù)，業(yè)務(wù)范圍涵蓋 LED 整體產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)中的外延芯片、封裝模組、照明應(yīng)用等所有產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)，具有低成本、高效率的優(yōu)勢，現(xiàn)已具備上下游協(xié)同開發(fā)，為客戶提供 LED 整體解決方案的能力。截至目前開發(fā)晶共有 MOCVD 設(shè)備 87 臺，已具備年產(chǎn) 4 吋外延 160 萬片以上的生產(chǎn)能力，同時建有 8 條 COB 封裝線及 31 條 EMC 封裝線，已具備 800K／月 20WCOB 封裝及 178KK／月 EMC 封裝的產(chǎn)能，各產(chǎn)線良率已達國際標準，生產(chǎn)運營狀況良好，產(chǎn)量隨著大客戶的需求逐步上升。開發(fā)晶將構(gòu)建 成為國內(nèi) LED 產(chǎn)業(yè)鏈完備的企業(yè)，即從芯片到模塊的垂直產(chǎn)品整合，包括 LED 外延片、 芯片生產(chǎn)線到 LED 封裝、照明應(yīng)用以及 COB 高亮度照明產(chǎn)品。

　　此外，木林森還發(fā)布公告，根據(jù)《井岡山經(jīng)開區(qū)關(guān)于支持“1＋3”  產(chǎn)業(yè)發(fā)展的暫行辦法》（井開字【2017】42號）的規(guī)定，公司之全資子公司江西省木林森照明有限公司（下稱“江西木林森”）于近日收到井岡山經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)管理委員會下發(fā)的政府補貼補助資金6641.7萬元，上述資金江西木林森已劃撥至公司賬戶。本次收到的政府補助，預(yù)計將會增加公司本年度利潤人民幣6641.7萬元。