美國國防部先期研究計劃局（DARPA）正在開發(fā)能夠在未來幾年內(nèi)鞏固國家安全能力的先進(jìn)技術(shù)。新技術(shù)往往始于基礎(chǔ)性科學(xué)和工程研究，反過來，通過應(yīng)用和以目標(biāo)為導(dǎo)向的工程和產(chǎn)品開發(fā)，又為大幅改進(jìn)技術(shù)開辟了新的途徑。下面就隨半導(dǎo)體小編一起來了解一下相關(guān)內(nèi)容吧。

　　為了增加規(guī)模龐大、極其復(fù)雜的微電子領(lǐng)域基礎(chǔ)性科學(xué)和工程研究的力度，DARPA和半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)界的合作伙伴共同向“聯(lián)合性大學(xué)微電子計劃”（JUMP）提供資助，并且已經(jīng)找到合適的美國大學(xué)研究人員，進(jìn)行高風(fēng)險、高回報的研究，應(yīng)對微電子技術(shù)領(lǐng)域的挑戰(zhàn)性難題。2018年1月1日，來自30多所美國大學(xué)的學(xué)術(shù)研究人員，組成了JUMP計劃的6個研究中心，開始進(jìn)行深入的研究工作。DARPA希望該計劃在未來數(shù)十年里能夠?qū)篮蜕虡I(yè)機(jī)會產(chǎn)生影響。

　　DARPA項(xiàng)目經(jīng)理林頓·薩哈（LintonSalmon）表示：“JUMP計劃及其六個主題性研究中心，將推動新一波基礎(chǔ)性研究，為國防和國家安全部門提供在2025-2030年期間所需要的顛覆性微電子技術(shù)。通過這些大學(xué)團(tuán)隊(duì)，我們正在尋求創(chuàng)新解決方案，來應(yīng)對嚴(yán)峻的技術(shù)挑戰(zhàn)，以便克服目前電子系統(tǒng)在性能和可擴(kuò)展性方面的局限?！狈催^來，這將為可以大大增強(qiáng)戰(zhàn)士感知環(huán)境、處理信息以及通信交流等能力的技術(shù)發(fā)展開辟道路。

　　該計劃的籌劃始于2016年，DARPA與美國半導(dǎo)體協(xié)會下屬的非營利組織“半導(dǎo)體研究公司”（SRC）合作，共同建立了半導(dǎo)體前沿技術(shù)研發(fā)聯(lián)盟，其費(fèi)用由DARPA和全球范圍內(nèi)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)骨干企業(yè)聯(lián)合提供，相關(guān)企業(yè)包括模擬器件、ARM、先進(jìn)微器件性能材料（隸屬于默克公司）、IBM、英特爾、洛克希德·馬丁、美光、諾斯羅普·格魯曼、雷聲、臺積電、三星等公司?！鞍雽?dǎo)體研究公司”作為該研究聯(lián)盟的行政中心，在整個2017年廣泛征求大學(xué)的研究建議，目標(biāo)是找出創(chuàng)新性的方法，解決微電子領(lǐng)域的嚴(yán)峻發(fā)展挑戰(zhàn)。JUMP計劃為期5年，總投資額約為2億美元，其中約40%的資金由DARPA提供，60%的資金主要由上述半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)骨干公司提供。

　　在被JUMP計劃采納的6個建議中，根據(jù)4項(xiàng)建議建立了4個以應(yīng)用為重點(diǎn)的“垂直型”研究中心，根據(jù)2項(xiàng)建議建立了以學(xué)科為重點(diǎn)的“水平型”研究中心。

　　在JUMP計劃的語境下，“垂直型”研究中心的挑戰(zhàn)集中于實(shí)現(xiàn)面向應(yīng)用的目標(biāo)，并促進(jìn)能力遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出現(xiàn)有系統(tǒng)的復(fù)雜系統(tǒng)開發(fā)?！按怪毙汀毖芯恐行膶⑸钊脒M(jìn)行認(rèn)知計算、智能存儲、分布式計算與網(wǎng)絡(luò)，以及從射頻到太赫茲傳感器和通信系統(tǒng)等領(lǐng)域的研究。這些研究中心將努力開發(fā)出能夠在5年內(nèi)轉(zhuǎn)移到軍事和工業(yè)領(lǐng)域的系統(tǒng)，并在10年內(nèi)部署。