Fraunhofer（弗勞恩霍夫）數(shù)字媒體技術(shù)研究院和硅技術(shù)研究院聯(lián)合開發(fā)出了一款MEMS微型揚(yáng)聲器。MEMS意指微機(jī)電系統(tǒng)，它結(jié)合了經(jīng)典半導(dǎo)體技術(shù)和微米級(jí)的微機(jī)械技術(shù)。因此，弗勞恩霍夫研究所的科學(xué)家正帶來(lái)?yè)P(yáng)聲器領(lǐng)域的變革，使揚(yáng)聲器也能像計(jì)算機(jī)芯片一樣，用硅材料來(lái)實(shí)現(xiàn)低成本的大規(guī)模制造。

　　弗勞恩霍夫數(shù)字媒體技術(shù)研究院和硅技術(shù)研究院聯(lián)合開發(fā)項(xiàng)目——“移動(dòng)應(yīng)用智能MEMS揚(yáng)聲器”已經(jīng)合作研究了3年，致力于開發(fā)高能效且可以完整集成的芯片級(jí)揚(yáng)聲器。硅技術(shù)研究院主要負(fù)責(zé)壓電微驅(qū)動(dòng)器件的開發(fā)和試生產(chǎn)，并將它們集成進(jìn)入高度微型化的智能微系統(tǒng)；數(shù)字媒體技術(shù)研究院主要負(fù)責(zé)微型揚(yáng)聲器的智能信號(hào)控制。

　　目前，該項(xiàng)目已經(jīng)取得了突破性進(jìn)展。這款基于硅芯片的揚(yáng)聲器性能表現(xiàn)非常驚艷：這款MEMS揚(yáng)聲器的尺寸為4mm x 4mm，可以理想地集成到耳機(jī)、耳戴式設(shè)備和助聽器中。作為一款單向系統(tǒng)（one-way system），它可以覆蓋20 Hz——20kHz的整個(gè)頻率范圍，而典型的HiFi（高保真）揚(yáng)聲器通常包含低音、中音和負(fù)責(zé)高頻的高音揚(yáng)聲器單元。針對(duì)耳內(nèi)應(yīng)用，這款微型MEMS揚(yáng)聲器能夠獲得110dB的聲壓，相當(dāng)于距離噴氣式飛機(jī)100米左右的噪音等級(jí)。

　　除了微小的尺寸設(shè)計(jì)，這款MEMS揚(yáng)聲器還表現(xiàn)出了驚人的高保真和低能耗優(yōu)勢(shì)，這對(duì)于電池供電型設(shè)備來(lái)說(shuō)非常關(guān)鍵。最后但同樣重要的是，這款利用MEMS技術(shù)的產(chǎn)品能夠?qū)崿F(xiàn)極具成本效益的芯片制造和大規(guī)模裝配。

　　這款MEMS揚(yáng)聲器采用了壓電薄膜作為有源元件，當(dāng)對(duì)其施加電壓時(shí)會(huì)發(fā)生形變，其機(jī)械形變擾動(dòng)周圍空氣，并由此產(chǎn)生聲波。結(jié)果證明利用硅材料來(lái)開發(fā)MEMS揚(yáng)聲器具有諸多優(yōu)勢(shì)。得益于現(xiàn)代芯片制造技術(shù)，半導(dǎo)體材料硅可以進(jìn)行超微結(jié)構(gòu)加工，非常適用于這些電子機(jī)械應(yīng)用，并且，硅材料還具有很高的成本效益。

　　未來(lái)，結(jié)合多個(gè)微型MEMS揚(yáng)聲器組成多單元系統(tǒng)，其傳輸帶寬將進(jìn)一步擴(kuò)展至20kHz以上。“到時(shí)我們的產(chǎn)品將可以滿足高端HiFi耳機(jī)市場(chǎng)的高音質(zhì)要求，” 數(shù)字媒體技術(shù)研究院項(xiàng)目經(jīng)理Daniel Beer說(shuō)。

　　弗勞恩霍夫硅技術(shù)研究院半導(dǎo)體技術(shù)專家Bernhard Wagner對(duì)于MEMS揚(yáng)聲器的生產(chǎn)制造看到了重要的發(fā)展機(jī)遇：“未來(lái)我們將采用能效更高且與IC工藝兼容的新型壓電材料。這將進(jìn)一步降低產(chǎn)品功耗，在所有主要的半導(dǎo)體制造工廠實(shí)現(xiàn)MEMS揚(yáng)聲器的大規(guī)模量產(chǎn)?！?br />
　　弗勞恩霍夫數(shù)字媒體技術(shù)研究院和硅技術(shù)研究院在3月19——22日在德國(guó)慕尼黑舉辦的German Society for Acoustics（DAGA，德國(guó)聲學(xué)學(xué)會(huì)）年度會(huì)議上，首次公開發(fā)布了他們的研究成果。

　　其它MEMS揚(yáng)聲器廠商

　?。?）USound

　　目前，市場(chǎng)上領(lǐng)先的壓電MEMS揚(yáng)聲器開發(fā)商是奧地利的USound。USound是全球首家發(fā)布?jí)弘奙EMS揚(yáng)聲器的廠商，并在2018年1月的CES（全球消費(fèi)電子展）上完成了首次亮相。USound為耳機(jī)、可穿戴/耳戴產(chǎn)品開發(fā)的壓電MEMS揚(yáng)聲器已經(jīng)完成設(shè)計(jì)定型、產(chǎn)能爬坡，以及首批量產(chǎn)前產(chǎn)品的出貨，預(yù)計(jì)將于2018年第一季度實(shí)現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)。

　　據(jù)麥姆斯咨詢報(bào)道，USound廣泛的合作伙伴包括：Austria Technologie & Systemtechnik AG（AT&S，奧地利科技與系統(tǒng)技術(shù)股份公司）、ISIT（獲得了ISIT在微系統(tǒng)功率電子制造方面的經(jīng)驗(yàn)）；Institute for Electronic Music（IEM，電子音樂研究所）；STMicroelectronics（意法半導(dǎo)體），利用意法半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)領(lǐng)先的薄膜壓電技術(shù)（TFP），雙方合作進(jìn)行全球首款微型壓電MEMS揚(yáng)聲器的產(chǎn)業(yè)化和生產(chǎn)制造。

　?。?）Audio Pixels

　　揚(yáng)聲器數(shù)字化全球領(lǐng)導(dǎo)者Audio Pixels開發(fā)了一項(xiàng)技術(shù)平臺(tái)，能夠利用MEMS結(jié)構(gòu)而非傳統(tǒng)揚(yáng)聲器元件，直接將數(shù)字音頻流轉(zhuǎn)化為聲波。該技術(shù)平臺(tái)的基礎(chǔ)——數(shù)字聲音重建技術(shù)（Digital Sound Reconstruction，DSR）實(shí)現(xiàn)了基于硅芯片的音頻揚(yáng)聲器的量產(chǎn)，并使揚(yáng)聲器更小、更薄、聲音更清晰、能效更高，而且具有更好的兼容性，能夠滿足現(xiàn)代電子制造和器件的各種要求。

　　據(jù)麥姆斯咨詢報(bào)道， Audio Pixels曾于2016年宣布：選擇全球?qū)I(yè)代工領(lǐng)導(dǎo)者TowerJazz公司，大規(guī)模量產(chǎn)其第一代高性能MEMS揚(yáng)聲器芯片。預(yù)計(jì)這款硅基揚(yáng)聲器芯片將帶來(lái)全新一代突破性的產(chǎn)品應(yīng)用，超越全球消費(fèi)電子、工業(yè)和醫(yī)療器械制造商對(duì)于聲學(xué)器件的性能指標(biāo)和設(shè)計(jì)要求。Audio Pixels專注于制造一種基于MEMS技術(shù)的硅芯片，既能夠作為一個(gè)獨(dú)立的微型揚(yáng)聲器使用，又能夠?qū)崿F(xiàn)多倍級(jí)聯(lián)以滿足幾乎所有的揚(yáng)聲器應(yīng)用。