近期LED電視行業(yè)危機(jī)和中國LED封裝廠商的加入造成了行業(yè)產(chǎn)能過剩,產(chǎn)業(yè)整合預(yù)計能降低競爭并穩(wěn)定價格下跌。中國在2014年和2015年期間便經(jīng)歷了這樣的產(chǎn)業(yè)整合,不過,其對整個產(chǎn)業(yè)的影響目前還不得而知。事實上,多家小型LED封裝廠商已經(jīng)破產(chǎn),一些中型廠商則被兼并,導(dǎo)致許多公司已經(jīng)處于停止銷售狀態(tài)。這觸發(fā)了強(qiáng)烈的產(chǎn)品價格下跌,其它LED廠商只能別無選擇地跟隨由中國LED產(chǎn)業(yè)引領(lǐng)的市場價格趨勢。2015年下半年,中低功率LED的平均銷售價格下跌了30——40%,高功率LED盡管受影響略少,但平均銷售價格仍下降了20——30%。全球來看,2015年對于LED產(chǎn)業(yè)來說是艱苦的一年,已封裝LED產(chǎn)品的營收出現(xiàn)了歷史首次下降,從2014年的151億美元下降至2015年的150億美元。背照LED和LED照明市場的需求低于預(yù)期進(jìn)一步加劇了營收下降。此外,匯率的劇烈波動(美元升值)也導(dǎo)致許多廠商的營收下降。

　　2016年,LED產(chǎn)業(yè)開始復(fù)蘇,已封裝LED產(chǎn)品的平均售價對于低功率2835和中功率5630等高度商品化庫存單位已經(jīng)趨穩(wěn)。照明應(yīng)用的高功率等級LED需求看漲,不過該領(lǐng)域競爭仍很激烈,隨著競爭的加劇,產(chǎn)品平均售價或?qū)@著下降。因此,本報告預(yù)計已封裝LED市場將在未來幾年保持溫和增長,到2021年將增長至185億美元(2016——2021年期間的復(fù)合年增長率為3.4%)。

　　LED封裝廠商需要新的增長點和產(chǎn)品升級來贏得市場

　　在目前不景氣的市場環(huán)境下,許多廠商決定開發(fā)新的市場策略來實現(xiàn)與主流廠商的差異化,并獲取更高的利潤空間:

　　- 產(chǎn)品多樣化(1級),發(fā)展新的封裝類型:大多數(shù)采用板載芯片LED、LED燈絲、倒裝芯片LED以及芯片級封裝LED。

　　- 應(yīng)用多樣化,開發(fā)利基應(yīng)用:汽車照明、園藝照明等。

　　其它廠商正開發(fā)顛覆性策略來獲取新增長點:

　　- 產(chǎn)品多樣化(2級),開發(fā)非可見光LED:紫外LED和紅外LED。

　　- 垂直整合,開發(fā)LED模組。

　　在該領(lǐng)域,隨著蘋果公司收購了Luxvue公司,微型LED開始成為新的熱點。這些多樣化發(fā)展趨勢的一個有力證明,是過去三年來,紫外LED產(chǎn)業(yè)的廠商數(shù)量翻了一番。盡管非可見光LED市場(2015年僅為1.17億美元)和可見光LED相比仍然很小,但是未來數(shù)年的增長趨勢相當(dāng)可觀(預(yù)計到2021年將超過10億美元)。

　　本報告綜合考察了LED封裝產(chǎn)業(yè)和市場趨勢(全球+中國),并詳細(xì)分析了近期的發(fā)展現(xiàn)狀和趨勢(技術(shù)、產(chǎn)業(yè)和市場狀況);可見光LED(板載芯片、倒裝芯片、燈絲等);利基應(yīng)用(汽車照明等);非可見光LED(紫外LED、紅外LED);垂直整合(LED模組);以及新型器件(微型LED)。

　　中國產(chǎn)業(yè)補(bǔ)貼政策成果顯現(xiàn),地方產(chǎn)業(yè)開始騰飛,蠶食全球其它地區(qū)市場份額

　　中國LED封裝制造商已經(jīng)在背照顯示市場獲得了穩(wěn)定的市場地位,它們目前已經(jīng)能夠非常熟練地模仿國外先進(jìn)技術(shù),以在通用照明市場獲取更多的市場份額。

　　中國目前已經(jīng)是全球LED照明產(chǎn)品的主要制造基地,主要OEM和ODM廠商都在中國境內(nèi)建造了工廠。LED照明產(chǎn)業(yè)的發(fā)展浪潮正推動當(dāng)?shù)厥袌龊彤a(chǎn)業(yè)的持續(xù)擴(kuò)張。2015年,包括MLS(木林森)、Nationstar(國星光電)和Honglitronic(鴻利光電)在內(nèi)的中國LED封裝廠商創(chuàng)造了29億美元營收,占全球LED市場營收的19.3%。

　　本報告詳細(xì)介紹了中國LED封裝產(chǎn)業(yè),分析了全球LED封裝產(chǎn)業(yè)狀況(驅(qū)動力、市場份額等),并特別介紹了該領(lǐng)域TOP 30廠商(營收、產(chǎn)能等)。

　　LED封裝產(chǎn)業(yè)對材料供應(yīng)商仍充滿機(jī)遇

　　隨著通用照明市場的興起,LED封裝要求封裝材料能夠滿足應(yīng)用要求。對于封裝基底,高功率密度器件開始采用陶瓷基底,該市場預(yù)計將從2015年的6.84億美元增長至2021年的8.13億美元。受硅樹脂材料的應(yīng)用增長驅(qū)動,密封/鏡片材料也將保持增長趨勢(預(yù)計將從2015年的4億美元增長至5.26億美元),硅樹脂材料相比傳統(tǒng)的環(huán)氧樹脂材料具有更高的可靠性和更長的使用壽命。對于熒光材料市場,2017年主要的YAG(釔鋁石榴石)專利即將到期,該市場將面對大量產(chǎn)品商業(yè)化,以及價格壓力。因此,該領(lǐng)域市場預(yù)計將從2015年的3.39億美元僅增長至2021年的3.46億美元。