我們從年初以來持續(xù)跟蹤半導體行業(yè)，并于2018年3月11日發(fā)布了82頁半導體深度報告《半導體景氣周期持續(xù)，大國戰(zhàn)略推動產(chǎn)業(yè)發(fā)展》，并相應推出了一圖看懂系列，進一步用白話半導體的方式解讀半導體產(chǎn)業(yè)投資邏輯。

　　4月，我們分別從行業(yè)的景氣度、大基金支持、貿(mào)易摩擦影響、國家稅收政策、自主可控重要性、晶圓建廠邏輯等多個角度論證看好半導體板塊。

　　5月，我們分別從拳頭性和稀缺性的角度看半導體板塊的投資機會。從拳頭性的角度分析，我們認為晶圓代工（中芯國際、華虹半導體）和存儲器（長江存儲、兆易創(chuàng)新）是大陸發(fā)展半導體的兩只拳頭。從稀缺性的角度分析，我們建議關(guān)注細分領(lǐng)域龍頭，包括半導體制造設(shè)備龍頭北方華創(chuàng)；半導體封測設(shè)備龍頭長川科技；模擬芯片設(shè)計龍頭圣邦股份；擬收購豪威科技和思比科有望成為圖像處理芯片龍頭的韋爾股份，分立器件龍頭揚杰科技，半導體靶材龍頭江豐電子和有望實現(xiàn)大硅片突破的上海新陽。

　　從6月開始，我們堅持認為從長期看，半導體行業(yè)大國戰(zhàn)略+進口替代+景氣周期+產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移+創(chuàng)新應用的大邏輯沒有變化，半導體板塊值得長期關(guān)注和跟蹤研究。我們堅持回歸產(chǎn)業(yè)本質(zhì)，用白話半導體的方式，進一步深入研究半導體產(chǎn)業(yè)，啃下半導體這塊硬骨頭。我們將12寸先進制程比喻成詩和遠方，將8寸特色制程比喻成面包牛奶。我們分別從產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢、供需分析、上下游產(chǎn)業(yè)鏈角度分析了面包牛奶，提出8寸產(chǎn)業(yè)鏈由于受到上游硅片漲價、設(shè)備短缺以及下游需求旺盛導致供需緊張，短期無解，8寸代工和設(shè)備迎來春天。

　　本周，我們將繼續(xù)深入探討面包牛奶，重點分析8寸產(chǎn)業(yè)鏈高景氣的驅(qū)動力之一：功率半導體。

　　功率半導體包括功率分立器件（二極管、mosfet、IGBT等）和功率IC。根據(jù)Gartner預計，功率半導體市場規(guī)模2016-2021復合年增長率將達到4.9%，2021年市場規(guī)模將達到490億美元?？紤]到功率半導體的ASP通常隨著時間的推移逐漸下降，功率半導體的出貨量增速將更快一些，根據(jù)IC insights預計，功率半導體年出貨量2016-2021的復合增長率約為5.2%。
　　汽車和工業(yè)應用是功率半導體增長主要驅(qū)動力。根據(jù)Gartner數(shù)據(jù)，全球半導體市場中工業(yè)應用和汽車電子的增速最快，而工業(yè)應用和汽車電子的應用增量主要來自于功率半導體。據(jù)IHS數(shù)據(jù)，2017年全球功率半導體市場中工業(yè)應用市場占比為34%，汽車應用市場占比23%，消費電子應用占比為20%，無線通訊應用占比為23%。
　　我們進一步從功率半導體聚焦到功率分立器件。功率分立器件主要包括二極管、晶閘管、mosfet、IGBT及IGBT功率模塊等，廣泛應用于PC、消費電子、家電、汽車電子、LED、光伏、風能等各個行業(yè)。2017年全球功率分立器件市場規(guī)模約200億美元，約占全球半導體市場總規(guī)模的5%。按產(chǎn)品進行劃分，2017年IGBT及IGBT功率模塊合計約占30%，MOSFET約占41%。
　　根據(jù)IHS預計，全球IGBT市場規(guī)模2016-2021的復合增長率為8%，汽車和工業(yè)應用是主要驅(qū)動力；全球MOSFET市場規(guī)模2016-2021的復合增長率為3%，工業(yè)應用是主要驅(qū)動力。
　　根據(jù)IC insights預計，功率半導體年出貨量2016-2021的復合增長率約為5.2%。根據(jù)WSTS數(shù)據(jù)，功率分立器件2017年銷售額同比增長10.4%。受益于汽車和工業(yè)應用驅(qū)動，我們預計未來三年功率分立器件市場仍將保持5%左右的增速。根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，功率分立器件約占8寸晶圓應用的16%。而根據(jù)Gartner數(shù)據(jù)，由于8寸晶圓設(shè)備短缺，全球8寸晶圓產(chǎn)能增長率僅為1-2%，低于功率半導體和功率分立器件的增速。
　　因此，我們可以得出結(jié)論，受益于汽車電子和工業(yè)應用的驅(qū)動，功率半導體需求增速超過8寸晶圓產(chǎn)能的增速，從而成為8寸晶圓產(chǎn)業(yè)鏈高景氣的驅(qū)動力之一。供需緊張漲價傳導的機制：汽車電子和工業(yè)應用對功率半導體需求大于供給導致功率半導體漲價，功率半導體對8寸晶圓產(chǎn)能需求大于供給導致8寸晶圓漲價。

　　利好8寸晶圓代工廠

　　據(jù)我們統(tǒng)計，2017年華虹半導體的8寸晶圓產(chǎn)能168K/月；中芯國際的8寸晶圓產(chǎn)能為234K/月，占其晶圓總產(chǎn)能的比例超過40%；臺積電的8寸晶圓產(chǎn)能占其總產(chǎn)能的比例約為14%。

　　聯(lián)電8寸代工預計漲價20%

　　根據(jù)經(jīng)濟日報報導，聯(lián)電6月12日舉行股東會，財務(wù)長劉啟東會后證實，聯(lián)電8寸晶圓代工產(chǎn)能供不應求，已啟動一次性漲價，主要考量全球8寸晶圓代工產(chǎn)能吃緊，加上先前上游硅晶圓材料不斷漲價，以反映市場機制與成本波動。此外，聯(lián)電將對岸8寸廠和艦將啟動三年多來最大規(guī)模擴產(chǎn)，幅度達15%，預計2019第2季完成。

　　利好8寸設(shè)備廠

　　北方華創(chuàng)是國內(nèi)半導體制造設(shè)備龍頭，公司的Etch、PVD、單片退火設(shè)備、立式爐、清洗機等在內(nèi)的多項12英寸關(guān)鍵集成電路裝備實現(xiàn)了在國內(nèi)龍頭代工企業(yè)和領(lǐng)軍存儲器企業(yè)的應用。公司已經(jīng)具備8英寸半導體設(shè)備系列產(chǎn)品的市場供應能力，產(chǎn)品包括Si刻蝕機、金屬刻蝕機、PVD、LPCVD、氧化/擴散爐、清洗機等工藝設(shè)備，目前已經(jīng)全面進駐國內(nèi)主流代工廠和IDM企業(yè)。由公司自主研發(fā)的14nm等離子硅刻蝕機、單片退火系統(tǒng)、LPCVD已成功進入集成電路主流代工廠；28nmHardmask PVD、Al-Pad PVD設(shè)備已率先進入國際供應鏈體系；12英寸清洗機累計流片量已突破120萬片大關(guān)；深硅刻蝕設(shè)備于2017年進入東南亞市場。

　　利好功率半導體公司

　　揚杰科技是國內(nèi)功率分立器件龍頭，公司半導體功率器件（二極管、整流器、MOSFETS等）占公司總營收的80%以上。沿著建設(shè)硅基4寸、6寸、8寸晶圓工廠和對應的中高端二極管、MOSFET、IGBT封裝工廠路徑，步步為營，有序推進，產(chǎn)線投產(chǎn)一代儲備一代，從而實現(xiàn)公司的穩(wěn)健成長。6寸晶圓線實現(xiàn)了數(shù)款中低壓溝槽功率MOSFET產(chǎn)品的量產(chǎn)和肖特基芯片的全系列開發(fā)。2018年底可做到第一期滿產(chǎn)，有望持續(xù)提升盈利能力。公司于2018年3月控股一條位于宜興的6寸晶圓線，該生產(chǎn)線目前已能夠小批量生產(chǎn)IGBT芯片。公司正在積極規(guī)劃8寸線，儲備8寸晶圓、IGBT技術(shù)人才。未來公司將形成覆蓋二極管及整流橋、MOSFET和IGBT的各品類功率器件芯片的生產(chǎn)能力。

　　大國戰(zhàn)略+進口替代+景氣周期+產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移 +創(chuàng)新應用的大邏輯下，建議關(guān)注半導體細分領(lǐng)域龍頭標的：

　　建議關(guān)注標的：

　　制造：華虹半導體（8寸世界第二）、中芯國際、三安光電 （注：華虹半導體與中芯國際由光大證券海外研究團隊覆蓋）

　　設(shè)備：北方華創(chuàng)（制造設(shè)備）、長川科技（封測設(shè)備）

　　存儲：紫光國芯（NAND）、兆易創(chuàng)新（DRAM）

　　設(shè)計：圣邦股份（模擬芯片）、韋爾股份（擬收購豪威）

　　分立器件：揚杰科技（MOSFET）、捷捷微電（晶閘管）

　　封測：長電科技、華天科技、通富微電