上海市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)日前發(fā)布的《2018年上海集成電路產(chǎn)業(yè)白皮書(shū)》顯示，截至2017年，浦東集成電路單位數(shù)量279家，從業(yè)人數(shù)逾6.47萬(wàn)人，均占全市半壁江山。其中，張江高科技園區(qū)行業(yè)增長(zhǎng)較為明顯，單位數(shù)量增至197家，從業(yè)人數(shù)增至逾4.59萬(wàn)人，集成電路產(chǎn)業(yè)的集中度再次提升。
銷(xiāo)售規(guī)模連續(xù)4年 兩位數(shù)增長(zhǎng)
據(jù)介紹，上海集成電路產(chǎn)業(yè)政策在原有的基礎(chǔ)上，進(jìn)一步聚焦支持上海集成電路領(lǐng)域重大項(xiàng)目建設(shè)、自主創(chuàng)新技術(shù)研發(fā)、企業(yè)培育和專(zhuān)業(yè)人才培養(yǎng)及引進(jìn)等。
白皮書(shū)顯示，在市場(chǎng)引導(dǎo)以及政策和資本雙輪驅(qū)動(dòng)下，2017年上海集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售規(guī)模達(dá)到1180.62 億元，同比增長(zhǎng)12.2%。這是繼2014年以來(lái)上海集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售規(guī)模連續(xù)4年實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)增長(zhǎng)。
在細(xì)分領(lǐng)域方面，設(shè)備業(yè)可圈可點(diǎn)。上海2017年完成銷(xiāo)售收入82.68億元，同比增長(zhǎng)111.9%。
上海市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)認(rèn)為，近年來(lái)上海集成電路產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)更趨先進(jìn)和合理。
2017年，上海集成電路設(shè)計(jì)業(yè)的產(chǎn)業(yè)鏈主導(dǎo)地位更加明顯。與2011年相比，設(shè)計(jì)業(yè)占產(chǎn)業(yè)鏈比重由23.7%升至37.1%，芯片制造業(yè)比重基本保持在20%左右。由曾經(jīng)以封裝測(cè)試業(yè)為主，轉(zhuǎn)向了以設(shè)計(jì)業(yè)和芯片制造業(yè)為主的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)。
設(shè)備材料業(yè)進(jìn)入 發(fā)展新階段
白皮書(shū)顯示，2017年上海集成電路產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)利潤(rùn)總額約為87.9億元，比2016年的74.46億元增長(zhǎng)18%。其中設(shè)備材料業(yè)增幅最大，達(dá)95.7%。浦東企業(yè)中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）有限公司、上海微電子裝備（集團(tuán)）股份有限公司、盛美半導(dǎo)體設(shè)備（上海）有限公司及上海凱世通半導(dǎo)體股份有限公司占據(jù)前四位。
排名首位的中微半導(dǎo)體，自主研發(fā)的等離子體刻蝕設(shè)備和硅通孔刻蝕設(shè)備，已在國(guó)際主要芯片制造和封測(cè)廠(chǎng)商的生產(chǎn)線(xiàn)上廣泛應(yīng)用于45納米到7納米先進(jìn)加工工藝和最先進(jìn)的封裝工藝。中微半導(dǎo)體開(kāi)發(fā)的用于LED和功率器件外延片生產(chǎn)的MOCVD設(shè)備也已在客戶(hù)生產(chǎn)線(xiàn)投入量產(chǎn)，逐步替代進(jìn)口設(shè)備。
位于張江的上海微電子裝備（集團(tuán)）股份有限公司，其先進(jìn)封裝光刻機(jī)已出貨40余臺(tái)，占國(guó)內(nèi)先進(jìn)封裝光刻機(jī)80%的市場(chǎng)份額。
首家由留學(xué)人員創(chuàng)辦并赴美上市的高端半導(dǎo)體設(shè)備公司盛美半導(dǎo)體設(shè)備（上海）有限公司，開(kāi)發(fā)了兩項(xiàng)技術(shù)SAPS和TEBO。這兩項(xiàng)技術(shù)解決了工業(yè)界清洗的難題，并快速進(jìn)入市場(chǎng)階段。
凱世通憑借70多項(xiàng)國(guó)內(nèi)外專(zhuān)利成功繞開(kāi)巨頭的圍追堵截，實(shí)現(xiàn)了從研發(fā)型企業(yè)到生產(chǎn)型高科技企業(yè)的成功轉(zhuǎn)型。
白皮書(shū)進(jìn)一步指出，上海設(shè)備材料制造業(yè)已經(jīng)走出初創(chuàng)階段的發(fā)展路程，成功進(jìn)入到“產(chǎn)品進(jìn)入市場(chǎng)，市場(chǎng)引領(lǐng)企業(yè)；研發(fā)帶動(dòng)創(chuàng)新，創(chuàng)新推進(jìn)發(fā)展”的雙邊發(fā)展新階段。
銷(xiāo)售規(guī)模連續(xù)4年 兩位數(shù)增長(zhǎng)
據(jù)介紹，上海集成電路產(chǎn)業(yè)政策在原有的基礎(chǔ)上，進(jìn)一步聚焦支持上海集成電路領(lǐng)域重大項(xiàng)目建設(shè)、自主創(chuàng)新技術(shù)研發(fā)、企業(yè)培育和專(zhuān)業(yè)人才培養(yǎng)及引進(jìn)等。
白皮書(shū)顯示，在市場(chǎng)引導(dǎo)以及政策和資本雙輪驅(qū)動(dòng)下，2017年上海集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售規(guī)模達(dá)到1180.62 億元，同比增長(zhǎng)12.2%。這是繼2014年以來(lái)上海集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售規(guī)模連續(xù)4年實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)增長(zhǎng)。
在細(xì)分領(lǐng)域方面，設(shè)備業(yè)可圈可點(diǎn)。上海2017年完成銷(xiāo)售收入82.68億元，同比增長(zhǎng)111.9%。
上海市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)認(rèn)為，近年來(lái)上海集成電路產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)更趨先進(jìn)和合理。
2017年，上海集成電路設(shè)計(jì)業(yè)的產(chǎn)業(yè)鏈主導(dǎo)地位更加明顯。與2011年相比，設(shè)計(jì)業(yè)占產(chǎn)業(yè)鏈比重由23.7%升至37.1%，芯片制造業(yè)比重基本保持在20%左右。由曾經(jīng)以封裝測(cè)試業(yè)為主，轉(zhuǎn)向了以設(shè)計(jì)業(yè)和芯片制造業(yè)為主的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)。
設(shè)備材料業(yè)進(jìn)入 發(fā)展新階段
白皮書(shū)顯示，2017年上海集成電路產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)利潤(rùn)總額約為87.9億元，比2016年的74.46億元增長(zhǎng)18%。其中設(shè)備材料業(yè)增幅最大，達(dá)95.7%。浦東企業(yè)中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）有限公司、上海微電子裝備（集團(tuán)）股份有限公司、盛美半導(dǎo)體設(shè)備（上海）有限公司及上海凱世通半導(dǎo)體股份有限公司占據(jù)前四位。
排名首位的中微半導(dǎo)體，自主研發(fā)的等離子體刻蝕設(shè)備和硅通孔刻蝕設(shè)備，已在國(guó)際主要芯片制造和封測(cè)廠(chǎng)商的生產(chǎn)線(xiàn)上廣泛應(yīng)用于45納米到7納米先進(jìn)加工工藝和最先進(jìn)的封裝工藝。中微半導(dǎo)體開(kāi)發(fā)的用于LED和功率器件外延片生產(chǎn)的MOCVD設(shè)備也已在客戶(hù)生產(chǎn)線(xiàn)投入量產(chǎn)，逐步替代進(jìn)口設(shè)備。
位于張江的上海微電子裝備（集團(tuán)）股份有限公司，其先進(jìn)封裝光刻機(jī)已出貨40余臺(tái)，占國(guó)內(nèi)先進(jìn)封裝光刻機(jī)80%的市場(chǎng)份額。
首家由留學(xué)人員創(chuàng)辦并赴美上市的高端半導(dǎo)體設(shè)備公司盛美半導(dǎo)體設(shè)備（上海）有限公司，開(kāi)發(fā)了兩項(xiàng)技術(shù)SAPS和TEBO。這兩項(xiàng)技術(shù)解決了工業(yè)界清洗的難題，并快速進(jìn)入市場(chǎng)階段。
凱世通憑借70多項(xiàng)國(guó)內(nèi)外專(zhuān)利成功繞開(kāi)巨頭的圍追堵截，實(shí)現(xiàn)了從研發(fā)型企業(yè)到生產(chǎn)型高科技企業(yè)的成功轉(zhuǎn)型。
白皮書(shū)進(jìn)一步指出，上海設(shè)備材料制造業(yè)已經(jīng)走出初創(chuàng)階段的發(fā)展路程，成功進(jìn)入到“產(chǎn)品進(jìn)入市場(chǎng)，市場(chǎng)引領(lǐng)企業(yè)；研發(fā)帶動(dòng)創(chuàng)新，創(chuàng)新推進(jìn)發(fā)展”的雙邊發(fā)展新階段。
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