功率半導體=功率分立器件+功率ic。功率半導體在生活中隨處可見,分為功率分立器件和功率ic,應用廣泛。類似于:半導體=分立器件+集成電路ic。功率ic相當于soc,功率模塊相當于sip。功率ic屬于模擬ic的范疇。
需求驅動力:汽車電子、工業(yè)自動化。據yole數據,2017年全球功率半導體市場規(guī)模超300億美元。根據infineon預估,汽車中功率半導體量價齊升驅動汽車對功率半導體需求中長期增速約為8%。根據on semi報告,2016年全球工業(yè)功率半導體市場規(guī)模約為90億美元,預計2020年有望達125億美元,年復合增速約為9%。
功率分立器件:二極管、mosfet、igbt。根據yole數據,2017全球功率分立器件和模塊市場規(guī)模約為150億美元,其中二極管約占20%,mosfet約占40%,igbt及功率模塊約占30%。全球功率分立器件市場競爭格局總體上較為分散,但高端產品主要由美歐日壟斷。
mosfet :供不應求、交期延長、漲價蔓延。2017年以來,受益于市場需求旺盛,國際大廠產能向高端轉移,上游硅晶圓供不應求,產能擴充不及時,供應緊張導致交貨周期不斷延長,漲價沿產業(yè)鏈蔓延。我們預計行業(yè)高景氣度有望持續(xù)到2022年。
國產化良機:大陸廠商迎發(fā)展良機,進口替代空間大。一方面國際大廠紛紛轉攻高端產品讓出低端市場,另一方面目前國產化水平非常低,本輪功率半導體的缺貨潮有利于國內企業(yè)切入更多客戶,進一步提高市場率,進行進口替代。
建議關注:功率分立器件idm、8英寸晶圓代工。idm主要有楊杰科技、華微電子、士蘭微等;晶圓代工主要有華虹半導體、中芯國際等。
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