包括IC和半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)均已歷經(jīng)好一陣子景氣正循環(huán)，進入2018年下半及2019年后恐將減速，甚至是遇上亂流。盡管2018年下半對于許多芯片的市場需求，依舊維持健全水準(zhǔn)，但已有部分警訊浮現(xiàn)，首先是NAND Flash市場預(yù)期將從產(chǎn)能短缺，逐漸進入產(chǎn)能過剩的潛在期，時間點落在2018年下半或2019年，至于DRAM價格預(yù)期將會逐漸受到侵蝕。

　　其次，8吋晶圓廠產(chǎn)能依舊維持相當(dāng)吃緊的水準(zhǔn)，然晶圓代工廠商將逐漸從16／14納米制程，轉(zhuǎn)移到10／7納米制程，隨著客戶群紛紛轉(zhuǎn)進到22納米制程之后，占晶圓廠營收大宗的28納米制程，將出現(xiàn)增長減緩的態(tài)勢。

　　再者，大陸與美國之間的貿(mào)易沖突已升級到貿(mào)易戰(zhàn)爭層次，此一態(tài)勢先前已影響到美光（Micron）、高通（Qualcomm）等廠商營運與合并案審查，此一對立局面短時間內(nèi)恐將繼續(xù)沖擊包括半導(dǎo)體及其他領(lǐng)域的相關(guān)廠商。

　　以2018年上半來看，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)受惠于2017年以來的景氣好轉(zhuǎn)帶動，DRAM價格維持相對高檔，貢獻整體IC產(chǎn)業(yè)營收大幅攀升。在此同時，半導(dǎo)體設(shè)備市場也受到NAND Flash、DRAM和晶圓代工廠商等需求而帶動。

　　目前看來半導(dǎo)體市場并非全都是偏向失望與前景黯淡的訊號，智能型手機市場似乎呈現(xiàn)微幅上揚態(tài)勢，而5G、人工智能（AI）、機器學(xué)習(xí)、車用電子及工業(yè)領(lǐng)域等市場，均持續(xù)成為推動芯片需求增長的動能。

　　根據(jù)SemiconductorEngineering引述IHS分析師表示，估計2018年全球IC市場可望健全增長14.9%，最大的增長動能主要由存儲器領(lǐng)軍，存儲器市場預(yù)期年增率可望上看30.8%，值得注意的是，若將存儲器排除計算，半導(dǎo)體其他領(lǐng)域的增長幅度僅有7.8%，比起前一年的10%稍微下滑。

　　展望2019年，全球半導(dǎo)體市場景氣持續(xù)冷卻，預(yù)期年增率僅有4%，且2019年的微冷景氣，恐怕是來自于存儲器市場營收增長減緩所致，2019年NAND Flash最有可能出現(xiàn)產(chǎn)能過剩情況，而DRAM也開始出現(xiàn)價格遭受侵蝕的情況。

　　廠商認為關(guān)鍵問題在于終端市場，受困于市場飽和沖擊，智能型手機市場需求持續(xù)減緩，然而無論是物聯(lián)網(wǎng)、5G或自駕車等全新的終端市場動能，都還未能成熟到足以驅(qū)動產(chǎn)業(yè)，取代手機和PC所帶來的營收效能，這亦是2019年半導(dǎo)體景氣恐將面臨的困境。