事件

　　聚飛光電發(fā)布2016年度業(yè)績(jī)快報(bào)，實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)總收入15．1億元，同比增長(zhǎng)57％，歸母凈利潤(rùn)1．6億元，同比增長(zhǎng)52％。

　　核心觀點(diǎn)

　　LED主業(yè)持續(xù)高增長(zhǎng)：

　　1）中大尺寸背光LED市場(chǎng)規(guī)模達(dá)200億元，當(dāng)前主要供應(yīng)商是億光、首爾半導(dǎo)體、豐田合成等臺(tái)灣、韓國(guó)、日本企業(yè)。電視、液晶面板、背光模組都已經(jīng)實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化，LED器件的國(guó)產(chǎn)化將在未來(lái)4——5年迎來(lái)高速發(fā)展，聚飛作為國(guó)內(nèi)LED背光絕對(duì)龍頭，將是這一趨勢(shì)的最大受益者。

　　2）去年獲得豐田合成專利授權(quán)，海外客戶訂單將有收獲。媒體報(bào)道，海外平板電腦大廠也正尋求背光LED的中國(guó)供應(yīng)鏈機(jī)遇。3）手機(jī)市場(chǎng)空間數(shù)倍增長(zhǎng)：iPhone7引領(lǐng)4顆閃光燈大趨勢(shì)將催生新的增長(zhǎng)點(diǎn)，媒體報(bào)道，iPhone8有望采用3D攝像頭，紅外LED有望獲得新的應(yīng)用。

　　公司將成為光芯片封裝巨頭：

　　光電芯片與微電子芯片差異很大，光器件封裝精度要求也遠(yuǎn)高于微電子器件。光器件在光通信、數(shù)據(jù)中心和終端產(chǎn)品的帶動(dòng)下將經(jīng)歷三次增長(zhǎng)契機(jī)，預(yù)計(jì)2020年光器件市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到123億美元。聚飛相關(guān)產(chǎn)品已處于送樣和小批量生產(chǎn)階段。中興大力布局光電產(chǎn)業(yè)，聚飛有望借力中興成長(zhǎng)為國(guó)內(nèi)光芯片封裝的巨頭。

　　財(cái)務(wù)預(yù)測(cè)與投資建議

　　我們預(yù)測(cè)2016——18年公司EPS分別為0．22、0．31和0．42元，根據(jù)可比公司，我們給予公司2017年42倍估值，對(duì)應(yīng)目標(biāo)價(jià)為13．0元，維持買入評(píng)級(jí)。

　　風(fēng)險(xiǎn)提示

　　光芯片業(yè)務(wù)進(jìn)展不順利。

　　背光LED器件發(fā)展不達(dá)預(yù)期。