板上封裝（Chip on Board）是一種將多顆LED芯片直接安裝在散熱PCB基板上來直接導(dǎo)熱的結(jié)構(gòu)。COB封裝集合了上游芯片技術(shù)，中游封裝技術(shù)及下游顯示技術(shù)，因此COB封裝需要上、中、下游企業(yè)的緊密合作才能推動(dòng)COB LED顯示屏大規(guī)模應(yīng)用。如上圖所示，為一種COB集成封裝LED顯示模塊，正面為L(zhǎng)ED燈模組構(gòu)成像素點(diǎn)，底部為IC驅(qū)動(dòng)元件，最后將一個(gè)個(gè)COB顯示模塊拼接成設(shè)計(jì)大小的LED顯示屏。

　　COB的理論優(yōu)勢(shì)：

　　1、設(shè)計(jì)研發(fā)：沒有了單個(gè)燈體的直徑，理論上可以做到更加微??；

　　2、技術(shù)工藝：減少支架成本和簡(jiǎn)化制造工藝，降低芯片熱阻，實(shí)現(xiàn)高密度封裝；

　　3、工程安裝：從應(yīng)用端看，COB LED顯示模塊可以為顯示屏應(yīng)用方的廠家提供更加簡(jiǎn)便、快捷的安裝效率。

　　4、產(chǎn)品特性上：

　　超輕?。嚎筛鶕?jù)客戶的實(shí)際需求，采用厚度從0.4——1.2mm厚度的PCB板，使重量最少降低到原來傳統(tǒng)產(chǎn)品的1／3，可為客戶顯著降低結(jié)構(gòu)、運(yùn)輸和工程成本。

　　防撞抗壓：COB產(chǎn)品是直接將LED芯片封裝在PCB板的凹形燈位內(nèi)，然后用環(huán)氧樹脂膠封裝固化，燈點(diǎn)表面凸起成球面，光滑而堅(jiān)硬，耐撞耐磨。

　　大視角：視角大于175度，接近180度，而且具有更優(yōu)秀的光學(xué)漫散色渾光效果。

　　散熱能力強(qiáng)：COB產(chǎn)品是把燈封裝在PCB板上，通過PCB板上的銅箔快速將燈芯的熱量傳出，而且PCB板的銅箔厚度都有嚴(yán)格的工藝要求，加上沉金工藝，幾乎不會(huì)造成嚴(yán)重的光衰減。所以很少死燈，大大延長(zhǎng)了LED顯示屏的壽命。

　　耐磨、易清潔：表面光滑而堅(jiān)硬，耐撞耐磨；沒有面罩，有灰塵用水或布即可清潔。

　　全天候優(yōu)良特性：采用三重防護(hù)處理，防水、潮、腐、塵、靜電、氧化、紫外效果突出；滿足全天候工作條件，零下30度到零上80度的溫差環(huán)境仍可正常使用。

　　正是這些原因，COB封裝技術(shù)在顯示領(lǐng)域被推向了前臺(tái)。

　　當(dāng)前COB的技術(shù)難題：

　　目前COB在行業(yè)積累和工藝細(xì)節(jié)有待提升，也面對(duì)一些技術(shù)難題。

　　1、封裝的一次通過率不高、對(duì)比度低、維護(hù)成本高等；

　　2、其顯色均勻性遠(yuǎn)不如采用分光分色的SMD器件貼片后的顯示屏。

　　3、現(xiàn)有的COB封裝，仍舊采用正裝芯片，需要固晶、焊線工藝，因此焊線環(huán)節(jié)問題較多且其工藝難度與焊盤面積成反比。

　　4、制造成本：由于不良率高，造成制造成本遠(yuǎn)超SMD小間距。

　　基于以上原因，雖然當(dāng)前COB技術(shù)在顯示領(lǐng)域取得了一定的突破，但并不意味著SMD技術(shù)的徹底退出沒落，在點(diǎn)間距1.0mm以上領(lǐng)域，SMD封裝技術(shù)憑借其成熟和穩(wěn)定的產(chǎn)品表現(xiàn)、廣泛的市場(chǎng)實(shí)踐和完善的安裝維護(hù)保障體系依舊是主導(dǎo)角色，也是用戶和市場(chǎng)最適合的選型方向。隨著COB產(chǎn)品技術(shù)的逐步完善和市場(chǎng)需求的進(jìn)一步演變，點(diǎn)間距0.5mm——1.0mm這個(gè)區(qū)間上，COB封裝技術(shù)的大規(guī)模應(yīng)用才會(huì)體現(xiàn)出其技術(shù)優(yōu)勢(shì)和價(jià)值，借用行業(yè)人士一句話來說：“COB封裝就是為1.0mm及以下點(diǎn)間距量身打造的”。