2015年，全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額為3352億美元，同比下滑0.2%;2016年，全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額為3397億美元，同比增長(zhǎng)1.5%;2017年，全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額達(dá)到4122億美元。短期內(nèi)，半導(dǎo)體市場(chǎng)增長(zhǎng)依然非常樂(lè)觀，預(yù)計(jì)2018 年繼續(xù)保持高增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。到2018年全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額將達(dá)到4304億美元，未來(lái)五年（2018-2022）年均復(fù)合增長(zhǎng)率約為9.21%，2022年將達(dá)到6123億美元。

　　中國(guó)半導(dǎo)體銷(xiāo)售額分析預(yù)測(cè)

　　據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略規(guī)劃和企業(yè)戰(zhàn)略咨詢(xún)報(bào)告》統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2017年，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模日益擴(kuò)大，實(shí)現(xiàn)銷(xiāo)售收入5355.2億元，同比增長(zhǎng)23.5%。預(yù)計(jì)到2018年中國(guó)半導(dǎo)體銷(xiāo)售額將達(dá)到6482億元，未來(lái)五年（2018-2022）年均復(fù)合增長(zhǎng)率約為18.83%，2022年將達(dá)到12925億元。

　　中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額分析預(yù)測(cè)

　　2017年中國(guó)半導(dǎo)體需求占全球30%，集成電路銷(xiāo)售額達(dá)5400億元成最大下游市場(chǎng)。2015年，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額為3609.8億元，同比增長(zhǎng)19.70%;2016年，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額為4335.5億元，同比增長(zhǎng)20.1%;2017年，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額達(dá)到5411.3億元，同比增長(zhǎng)24.80%。預(yù)計(jì)2018年我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額將達(dá)到6528億元，未來(lái)五年（2018-2022）年均復(fù)合增長(zhǎng)率約為19.92%，2022年將達(dá)到13500億元。

　　半導(dǎo)體產(chǎn)品進(jìn)出口額長(zhǎng)期處于逆差

　　由于歷史原因， 我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)整體基礎(chǔ)較為薄弱，尤其是在資金壁壘、技術(shù)壁壘最高的芯片制造領(lǐng)域，國(guó)內(nèi)企業(yè)與美國(guó)、臺(tái)灣、日韓領(lǐng)先企業(yè)的差距在2-3代以上。從全球IC產(chǎn)業(yè)鏈分布來(lái)看，芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試三大環(huán)節(jié)占比約為27%、51%、22%。我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)、制造業(yè)、封測(cè)業(yè)2017年銷(xiāo)售額分別為2073.5、1448.1、1889.7 億元，占比分別為38%、27%、35%，產(chǎn)業(yè)發(fā)展整體呈現(xiàn)“兩頭粗、中間細(xì)”格局。由于我國(guó)半導(dǎo)體核心元件尚無(wú)法實(shí)現(xiàn)大規(guī)模自給，大陸地區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)品進(jìn)出口額長(zhǎng)期處于逆差，關(guān)鍵設(shè)備亦長(zhǎng)期受制于海外廠商。

　　我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)遭國(guó)外巨頭壟斷

　　半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率普遍低于20%，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)遭國(guó)外巨頭壟斷。 目前，我國(guó)設(shè)備普遍國(guó)產(chǎn)化率很低，如光刻機(jī)、離子注入設(shè)備、氧化擴(kuò)散設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率均低于10%，刻蝕機(jī)約10%，CVD/PVD 設(shè)備約10%——15%，封測(cè)設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率普遍小于20%。國(guó)際巨頭壟斷全球高端設(shè)備市場(chǎng)，打破壟斷提高國(guó)產(chǎn)化率是當(dāng)務(wù)之急。當(dāng)下，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體市場(chǎng)利潤(rùn)多為國(guó)外巨頭瓜分。2016 年僅美國(guó)企業(yè)在中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)的占有率就高達(dá)51%，半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)內(nèi)自供給率不足20%，在如此廣闊市場(chǎng)空間下，國(guó)內(nèi)企業(yè)唯有加緊技術(shù)突破，打破國(guó)外巨頭壟斷，才能安享自家豐盛的半導(dǎo)體市場(chǎng)大宴。

　　2018年半導(dǎo)體業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析

　　2018年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將依然欣欣向榮，拉動(dòng)市場(chǎng)發(fā)展的因素重點(diǎn)圍繞在汽車(chē)電子、人工智能（AI）、存儲(chǔ)器以及5G網(wǎng)絡(luò)等多個(gè)領(lǐng)域上。

　　2018年半導(dǎo)體市場(chǎng)發(fā)展將會(huì)受益于汽車(chē)電子、AR等領(lǐng)域的增長(zhǎng)，另一方面，5G網(wǎng)絡(luò)、IoT也將積極推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)步入黃金期。預(yù)測(cè)2018年，至少有40%的公司將配備數(shù)字化管理團(tuán)隊(duì)推進(jìn)IoT等戰(zhàn)略。2018年IoT將會(huì)同AI融合成為AIoT。隨著AIoT時(shí)代來(lái)臨，高效能運(yùn)算AI芯片的市場(chǎng)需求將會(huì)迅速增長(zhǎng)。

　　人工智能與物聯(lián)網(wǎng)密不可分，未來(lái)趨勢(shì)是將人工智能技術(shù)與物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)兩者相結(jié)合，進(jìn)化為AIoT，進(jìn)而驅(qū)動(dòng)汽車(chē)電子和智能設(shè)備的升級(jí)。上述的新興市場(chǎng)和技術(shù)將促成新產(chǎn)品的出現(xiàn)或現(xiàn)有產(chǎn)品的升級(jí)，將為整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)營(yíng)收注入一股動(dòng)力。另一方面，日益復(fù)雜的新技術(shù)也將促成更多的跨界合作，生態(tài)系統(tǒng)的建立也將日益重要

　　2018年5G網(wǎng)絡(luò)將呈現(xiàn)井噴式發(fā)展，并將為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來(lái)新突破，各大企業(yè)已做好迎接新機(jī)遇的準(zhǔn)備。

　　半導(dǎo)體領(lǐng)域眾多企業(yè)領(lǐng)導(dǎo)人表示期盼5G網(wǎng)絡(luò)的到來(lái)，期望新通訊網(wǎng)絡(luò)能為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)打開(kāi)新的窗口。5G對(duì)于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的帶動(dòng)作用主要體現(xiàn)在性能優(yōu)異的化合物半導(dǎo)體的大量使用上，5G智能手機(jī)需要大量采用GaAs射頻器件，而5G通信基站也將產(chǎn)生大量GaN射頻器件的需求，GaAs射頻器件市場(chǎng)將達(dá)到130億美元，而GaN射頻器件市場(chǎng)或?qū)⒊^(guò)6億美元。除了化合物半導(dǎo)體之外，5G網(wǎng)絡(luò)的多應(yīng)用場(chǎng)景也為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來(lái)新機(jī)遇。