9月10日，一個(gè)總投資約50億元的“聚力成外延片和芯片產(chǎn)線項(xiàng)目”簽約落戶大足，這一項(xiàng)目預(yù)計(jì)將于明年建成投產(chǎn)。

　　據(jù)了解，該項(xiàng)目占地500畝，主要從事氮化鎵外延片、芯片研發(fā)與生產(chǎn)、芯片封裝代工服務(wù)等。

　　有著如此高科技的外延片和芯片有什么關(guān)系？負(fù)責(zé)該項(xiàng)目的重慶捷舜科技有限公司相關(guān)負(fù)責(zé)人介紹，他們研發(fā)的外延片是由氮化鎵為原材料的第三代外延片，與芯片的質(zhì)量有直接關(guān)系，屬于半導(dǎo)體行業(yè)的核心技術(shù)器件。以氮化鎵為材料的半導(dǎo)體器件可廣泛應(yīng)用于電動汽車、高鐵、5G通訊等領(lǐng)域。

　　據(jù)介紹，該項(xiàng)目將用12個(gè)月完成一期廠房建設(shè)并試生產(chǎn)，預(yù)計(jì)投產(chǎn)后5年累計(jì)總產(chǎn)值達(dá)100億元，稅收貢獻(xiàn)將超13億元。