科技部官方消息顯示，半導(dǎo)體照明具有技術(shù)發(fā)展迅速、應(yīng)用領(lǐng)域廣泛、產(chǎn)業(yè)帶動(dòng)性強(qiáng)、節(jié)能潛力巨大等特點(diǎn)，已經(jīng)確立了在照明產(chǎn)業(yè)變革中的主導(dǎo)地位。經(jīng)過(guò)多年的發(fā)展，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)初具規(guī)模，并開(kāi)始加速向通用照明領(lǐng)域滲透。

　　“十二五”期間，863計(jì)劃重點(diǎn)支持了“高效半導(dǎo)體照明材料關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)（四期）”項(xiàng)目。近日，科技部高新司在北京組織專(zhuān)家對(duì)該項(xiàng)目進(jìn)行了驗(yàn)收。

　　項(xiàng)目針對(duì)LED產(chǎn)品可靠性提升和成本進(jìn)一步下降的市場(chǎng)需求，開(kāi)展LED照明系統(tǒng)可靠性與可控壽命技術(shù)研究，從材料和關(guān)鍵組件入手，研究其光、電、熱、機(jī)械等方面的實(shí)效機(jī)理和相互作用，建立LED關(guān)鍵部件和系統(tǒng)的實(shí)效模型與評(píng)價(jià)方法，提升半導(dǎo)體照明產(chǎn)品可靠性；開(kāi)發(fā)大尺寸（6英寸）硅襯底外延技術(shù)和熒光粉直涂的白光芯片技術(shù)，簡(jiǎn)化封裝流程、燈具散熱及光學(xué)設(shè)計(jì)，提高照明出光品質(zhì)并降低燈具成本，對(duì)LED照明產(chǎn)品加快進(jìn)入通用照明市場(chǎng)，增強(qiáng)我國(guó)半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力具有重要意義。

　　“十三五”期間，為進(jìn)一步推動(dòng)我國(guó)半導(dǎo)體照明材料的科技創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)化發(fā)展，科技部部署了“戰(zhàn)略性先進(jìn)電子材料”重點(diǎn)專(zhuān)項(xiàng)，將第三代半導(dǎo)體材料與半導(dǎo)體照明作為重點(diǎn)專(zhuān)項(xiàng)的發(fā)展重點(diǎn)之一進(jìn)行支持。專(zhuān)項(xiàng)的部署，將進(jìn)一步為我國(guó)從半導(dǎo)體照明產(chǎn)品生產(chǎn)、消費(fèi)和出口大國(guó)發(fā)展成為產(chǎn)業(yè)強(qiáng)國(guó)奠定堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)，支撐全球照明行業(yè)的產(chǎn)業(yè)變革和節(jié)能減排的可持續(xù)發(fā)展。