半導體照明具有技術發(fā)展迅速、應用領域廣泛、產業(yè)帶動性強、節(jié)能潛力巨大等特點，在照明產業(yè)變革中占據主導地位。經過多年發(fā)展，我國半導體照明產業(yè)已初具規(guī)模，并開始加速向通用照明領域滲透。

“十二五”期間，863計劃重點支持了“高效半導體照明材料關鍵技術研發(fā)（四期）”項目。據科技部網站消息，近日，科技部高新司在北京組織專家對該項目進行了驗收。

據了解，該項目針對led產品可靠性提升和成本進一步下降的市場需求，開展led照明系統(tǒng)可靠性與可控壽命技術研究，從材料和關鍵組件入手，研究其光、電、熱、機械等方面的實效機理和相互作用，建立led關鍵部件和系統(tǒng)的實效模型與評價方法，提升半導體照明產品可靠性；開發(fā)大尺寸（6英寸）硅襯底外延技術和熒光粉直涂的白光芯片技術，簡化封裝流程、燈具散熱及光學設計，提高照明出光品質并降低燈具成本，對led照明產品加快進入通用照明市場，增強我國半導體照明產業(yè)國際競爭力具有重要意義。

“十三五”期間，為進一步推動我國半導體照明材料的科技創(chuàng)新和產業(yè)化發(fā)展，科技部部署了“戰(zhàn)略性先進電子材料”重點專項，將第三代半導體材料與半導體照明作為重點專項的發(fā)展重點之一進行支持。

專項的部署，將進一步為我國從半導體照明產品生產、消費和出口大國發(fā)展成為產業(yè)強國奠定堅實的基礎，支撐全球照明行業(yè)的產業(yè)變革和節(jié)能減排的可持續(xù)發(fā)展。