數(shù)年缺芯之痛，巨大缺口亟待填補(bǔ)：半導(dǎo)體產(chǎn)品分為集成電路/分立器件/光電器件/傳感器，其生產(chǎn)包含設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)三大流程。目前我國(guó)封測(cè)能力較強(qiáng)，設(shè)計(jì)和制造環(huán)節(jié)經(jīng)過(guò)數(shù)十年的追趕，涌現(xiàn)出了像中芯國(guó)際等優(yōu)秀企業(yè)，但進(jìn)一步的成長(zhǎng)仍受到裝備水平和材料工藝的制約。半導(dǎo)體產(chǎn)品中，集成電路（IC）占比超過(guò)80%，是最主要的細(xì)分品類(lèi)，其廣泛應(yīng)用于信息、通信、計(jì)算機(jī)等領(lǐng)域，下游需求龐大（2017年大陸需求超過(guò)1000 億美元），但大陸供應(yīng)能力不足（2017年大陸自制率僅為29%），供需格局存在巨大缺口。“缺芯之痛”不僅痛在經(jīng)濟(jì)利益流失，也痛在對(duì)國(guó)家安全的擔(dān)憂。

　　國(guó)之重器，大基金第二期再出手：2014年，工信部頒布《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》，并提出設(shè)立集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金。大基金通過(guò)兼并收購(gòu)和股權(quán)支持等系列動(dòng)作，深刻改變了國(guó)內(nèi)行業(yè)生態(tài)。大基金一期共募集資金1400億元，目前二期正在募集，預(yù)計(jì)再有超過(guò)千億的資金進(jìn)入集成電路產(chǎn)業(yè)。

　　大陸迎來(lái)晶圓廠投建高潮：隨著大陸成為全球電子制造中心，半導(dǎo)體市場(chǎng)需求龐大，加之產(chǎn)業(yè)政策支持，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正加速向大陸轉(zhuǎn)移。目前大陸代工廠（中芯、華力微電子）和存儲(chǔ)器企業(yè)（長(zhǎng)江存儲(chǔ)、合肥長(zhǎng)鑫、福建晉華）正加緊研發(fā)先進(jìn)工藝，帶動(dòng)國(guó)內(nèi)先進(jìn)晶圓廠投資。2017-2020年，全球共有62座晶圓廠投建，其中26座將在中國(guó)大陸（SEMI）。大陸半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)龐大、增長(zhǎng)顯著，但國(guó)內(nèi)設(shè)備企業(yè)自制率低于20%。我們認(rèn)為，隨著全球半導(dǎo)體產(chǎn)能向大陸轉(zhuǎn)移，疊加國(guó)產(chǎn)設(shè)備自制率提升，為國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備帶來(lái)了歷史性的機(jī)遇。

　　半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)口替代空間廣闊、由易到難：據(jù)我們統(tǒng)計(jì)，目前我國(guó)在建的8寸和12寸晶圓廠分別有5座和16座，近幾年設(shè)備投資金額預(yù)計(jì)超過(guò)630 億美元。2018年大陸半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)將達(dá)到118.1億美元，同比增長(zhǎng) 43.5%，顯著高于全球10.8%的增速。集成電路制造設(shè)備分為晶圓加工設(shè)備和輔助設(shè)備。晶圓加工設(shè)備中，光刻機(jī)/刻蝕機(jī)/PVD設(shè)備/CVD設(shè)備/量測(cè)設(shè)備/離子注入機(jī)/CMP設(shè)備/擴(kuò)散設(shè)備占比分別為 30%/20%/15%/10%/10%/5%/5%/5%（Global Foundries）。我國(guó)晶圓加工設(shè)備中僅有介質(zhì)刻蝕機(jī)成功進(jìn)入了國(guó)際一流IC制造廠的最先進(jìn)工藝線， 部分設(shè)備（氧化爐、硅/金屬刻蝕機(jī)、光刻機(jī)、PVD、PECVD、部分CMP 設(shè)備）已經(jīng)小批量銷(xiāo)售，部分設(shè)備（離子注入機(jī)）還在驗(yàn)證階段。晶圓加工設(shè)備難度大，其中以光刻機(jī)、刻蝕機(jī)難度最高，國(guó)內(nèi)企業(yè)還需加大研發(fā)投入、 提高設(shè)備水平。輔助設(shè)備技術(shù)難度略低于晶圓加工設(shè)備，國(guó)內(nèi)檢測(cè)設(shè)備和清洗設(shè)備已經(jīng)率先突破，在獲得國(guó)內(nèi)品牌認(rèn)可之后，有望搶占更多的全球份額，誕生出大體量的設(shè)備公司。

　　投資建議：全球半導(dǎo)體產(chǎn)能正在向中國(guó)大規(guī)模轉(zhuǎn)移，未來(lái)幾年其勢(shì)更盛， 中國(guó)將成為下一個(gè)半導(dǎo)體生產(chǎn)中心，巨大的需求為國(guó)產(chǎn)設(shè)備帶來(lái)機(jī)遇和挑戰(zhàn)。我們認(rèn)為：1。技術(shù)難度不是最高的設(shè)備已率先突破，如清洗設(shè)備、后道檢測(cè)設(shè)備均有所突破， 有望率先受益，建議關(guān)注長(zhǎng)川科技、至純科技，盛美半導(dǎo)體。2。晶圓加工設(shè)備技術(shù)難度高，但是在國(guó)家大力支持以及企業(yè)持續(xù)不斷的研發(fā)投入下，具備研發(fā)實(shí)力的公司一旦突破核心技術(shù)，有望享受到巨大市場(chǎng)紅利，推薦北方華創(chuàng)，建議關(guān)注非上市公司中微半導(dǎo)體。

　　風(fēng)險(xiǎn)提示：1）國(guó)內(nèi)晶圓廠投資不及預(yù)期。未來(lái)幾年，大陸將有20余座晶圓廠建設(shè)，將帶動(dòng)半導(dǎo)體設(shè)備需求增長(zhǎng)。如果晶圓廠投資落地?cái)?shù)量或進(jìn)度不及預(yù)期，則設(shè)備需求增速或放緩，半導(dǎo)體設(shè)備公司業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)可能不達(dá)預(yù)期。2）國(guó)內(nèi)設(shè)備技術(shù)進(jìn)步不及預(yù)期。半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)門(mén)檻高，技術(shù)難度大，如果國(guó)產(chǎn)設(shè)備企業(yè)技術(shù)研發(fā)不足或技術(shù)突破不及預(yù)期，將嚴(yán)重影響到國(guó)產(chǎn)設(shè)備的進(jìn)口替代的節(jié)奏。3） 競(jìng)爭(zhēng)加劇的風(fēng)險(xiǎn)。半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)高度壟斷，隨著大陸市場(chǎng)的快速成長(zhǎng)，外資巨頭加大對(duì)大陸市場(chǎng)的重視程度，大陸半導(dǎo)體市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)可能加劇，影響到國(guó)內(nèi)相關(guān)公司的發(fā)展。4）國(guó)內(nèi)先進(jìn)工藝研發(fā)不及預(yù)期。我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)主要依賴國(guó)產(chǎn)晶圓廠的投建和擴(kuò)建，如果國(guó)內(nèi)先進(jìn)工藝（包括代工廠和存儲(chǔ)器工藝）的研發(fā)不及預(yù)期，將會(huì)影響到部分晶圓廠投擴(kuò)建節(jié)奏，進(jìn)而影響到設(shè)備招標(biāo)采購(gòu)節(jié)奏。