得益于近兩年的技術進步和成本下降，小間距顯示屏已然開始在商用顯示領域形成快速替代趨勢；未來隨著成本進一步降低帶來更多應用領域的開啟，市場空間有望迎來更大的增量。GGII數(shù)據(jù)顯示，2017年中國小間距顯示屏規(guī)模同比增長67%，達到59億元，2020年中國小間距顯示屏市場規(guī)模將達177億元，年復合增速44%左右。

　　小間距顯示屏市場的爆發(fā)拉動對小間距封裝器件的需求，這也促使木林森、東山精密、國星光電以及晶臺股份等封裝廠的競爭加劇。為搶占市場先機，各家封裝廠在產(chǎn)能、技術創(chuàng)新等多方面開啟“你追我逐”。

　　其中，由高工LED主辦、強力巨彩總冠名的“2018高工金球獎評選”也成為各家企業(yè)競爭的舞臺。高工金球獎被業(yè)內(nèi)人士譽為LED界的奧斯卡獎，自第一屆舉辦以來，便倍受業(yè)內(nèi)人士推崇。今年，東山精密攜其“DS RGB 1010/0808/0606”等新品出征，欲奪“SMD RGB封裝器件”類創(chuàng)新產(chǎn)品獎。

　　東山精密作為國內(nèi)顯示封裝器件知名廠商，在小間距LED領域擁有較高的市場份額。東山精密于2013年開始介入小間距LED封裝領域，在經(jīng)歷四次擴產(chǎn)之后，如今整體產(chǎn)能已經(jīng)達到13000KK/月。其中，1010產(chǎn)品月產(chǎn)能已由2013年的300KK擴充到如今的4000KK。而在產(chǎn)品方面，東山精密小間距LED也有著自身鮮明的特色。

　　據(jù)東山精密產(chǎn)品經(jīng)理周恒介紹，此次參評產(chǎn)品使用有機硅膠做壓模封裝，為解決因有機硅膠氣密性和抗硫化性、吸濕比環(huán)氧樹脂差，易導致LED封裝體在高溫高濕環(huán)境下出現(xiàn)封裝體內(nèi)部金屬遷移，形成短路死燈的難題，東山精密經(jīng)過慎密研發(fā)，采用創(chuàng)新性的方案，在有機硅膠封裝膠內(nèi)添加特殊的成份，使得封裝膠在保持有機硅樹脂性能的前提下，同時具備環(huán)氧樹脂的高氣密性、低吸濕率等優(yōu)點，完美的解決了現(xiàn)有封裝工藝下燈珠因封裝膠出現(xiàn)的黃變、膠裂、氣密性和抗硫化性不佳等難題。

　　經(jīng)過改良后的有機硅膠，同時具備諸多優(yōu)點。首先，壓膜后板翹不超過5mm，（環(huán)氧樹脂壓膜后板翹會超過40mm），切割無飛料現(xiàn)象產(chǎn)生；此外，在260°C/30S熱吹情況下，無明顯黃變；在HTHH 85°C & 85% RH 條件下，1000小時無異常死燈；溫濕度燈板循環(huán)實驗無金屬遷移；在模擬客戶使用2年后，光維持率>=80%等等。

　　鑒于DS RGB 1010/0808/0606的優(yōu)異性能，諸如三星、利亞德、洲明科技、聯(lián)建光電、艾比森、強力巨彩等顯示屏廠商都在使用東山精密小間距LED。“在其他同類競爭對手的產(chǎn)品因發(fā)生金屬遷移死燈導致頻繁客訴時，東山精密一舉突破了此項難題，領先同行競爭對手?！庇锌蛻羧绱嗽u價到。

　　那么，東山精密“DS RGB 1010/0808/0606”能否依托其卓越的性能和獨特的創(chuàng)新一舉摘得金球獎？答案將于12月14日晚上的“高工LED十周年慶典暨金球獎頒獎典禮”上揭曉，敬請期待。此外，高工LED十周年年會也將于12月13日-14日在深圳維納斯皇家酒店（寶安沙井）舉辦，屆時超500+LED企業(yè)高工齊聚盛會，共話產(chǎn)業(yè)未來新格局、新機遇。