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劉建麗:中國如何在國際芯片產(chǎn)業(yè)中實現(xiàn)技術(shù)趕超?

  芯片/集成電路產(chǎn)業(yè)作為戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè),是發(fā)展數(shù)字經(jīng)濟(jì)的重要支撐。當(dāng)前,世界各國特別是發(fā)達(dá)國家爭相搶占集成電路產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略制高點。上半年“中興事件”的發(fā)生,更凸顯出芯片/集成電路領(lǐng)域發(fā)展自主核心技術(shù)的重要性。在此背景下,中國加快自主技術(shù)研發(fā),提高核心技術(shù)和關(guān)鍵裝備的自給率,具有重要的戰(zhàn)略意義。只有將技術(shù)牢牢掌握在自己手中,才能在國際產(chǎn)業(yè)競爭中行穩(wěn)致遠(yuǎn)。


  集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的國際比較


  1958年集成電路最早誕生于美國,這是世界科技中心和工業(yè)中心轉(zhuǎn)換的必然結(jié)果。經(jīng)過兩次工業(yè)革命,美國發(fā)展成為資本主義世界首屈一指的工業(yè)國。二戰(zhàn)之后,美國在經(jīng)濟(jì)總量、科學(xué)技術(shù)、軍事力量等方面全面超越了英國,綜合國力躍居世界第一。20世紀(jì)初的美國已經(jīng)建立起獨立和完整的工業(yè)體系。


  在科技發(fā)展和工業(yè)支撐基礎(chǔ)上,1958年,德州儀器的基爾比研制出世界上第一塊集成電路,開啟了微電子技術(shù)的新革命。此后,基于集成電路的計算機(jī)研究得到了美國軍方和航天部門的大力支持。1961年,德州儀器為美國空軍研發(fā)出第一個基于集成電路的計算機(jī),即所謂的“分子電子計算機(jī)”。美國國家航空航天局也開始對該技術(shù)表示了極大興趣。當(dāng)時,“阿波羅導(dǎo)航計算機(jī)”和“星際監(jiān)視探測器”都采用了集成電路技術(shù)。


  1971年,英特爾公司推出包含2000多只晶體管的1kb動態(tài)隨機(jī)存儲器(DRAM),這標(biāo)志著大規(guī)模集成電路的出現(xiàn)。之后,美國逐步發(fā)展了集成電路的全產(chǎn)業(yè)鏈格局。從產(chǎn)業(yè)政策來看,美國注重通過立法和專項規(guī)劃促進(jìn)產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新。從1980年的《史蒂文森-懷得勒技術(shù)創(chuàng)新法》開始,美國政府確立了鼓勵企業(yè)、大學(xué)和政府實驗室合作創(chuàng)新的方向。1986年的《聯(lián)邦技術(shù)轉(zhuǎn)移法》將合作創(chuàng)新擴(kuò)大到了軍用技術(shù)民用化的范圍。從那時起,作為先進(jìn)技術(shù)代表的信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展就額外受到政府的資助和重視。1993年克林頓時期的《信息高速公路計劃》更是直接推動了美國軍方發(fā)明和使用、日后推廣到全世界的互聯(lián)網(wǎng)的出現(xiàn)。


  相較之下,曾經(jīng)占據(jù)全球芯片產(chǎn)業(yè)半壁江山的日本,在20世紀(jì)70年代初,半導(dǎo)體企業(yè)的技術(shù)水平整體上還落后美國10年時間。直至1976年,在政府引導(dǎo)下,日本開始實施具有里程碑意義的超大規(guī)模集成電路的“管產(chǎn)學(xué)研”共同組合技術(shù)創(chuàng)新行動項目(VLSI)。該項目共投資了720 億日元,由日本通產(chǎn)省牽頭,以日立、 三菱、富士通、東芝、日本電氣五家公司為骨干,聯(lián)合了日本通產(chǎn)省的電氣技術(shù)實驗室(EIL)、日本工業(yè)技術(shù)研究院電子綜合研究所和計算機(jī)綜合研究所,進(jìn)行半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)核心共性技術(shù)的研發(fā)和突破。


  韓國方面,目前的芯片巨頭企業(yè)三星也是從20世紀(jì)70年代才開始投入芯片的研發(fā)。韓國一直以來奉行“政府+大財團(tuán)”的產(chǎn)業(yè)政策,大規(guī)模鼓勵校企合作。1999年,韓國教育部為建設(shè)研究型高校發(fā)起“BK21”計劃,對580所大學(xué)或研究所進(jìn)行專項支持,并將大學(xué)能否和企業(yè)有機(jī)結(jié)合納入核心評價指標(biāo)。韓國大學(xué)由此掀起半導(dǎo)體專業(yè)熱,為企業(yè)培養(yǎng)輸送了大批人才。2005年,成均館大學(xué)得到三星電子的投資,創(chuàng)辦了半導(dǎo)體工學(xué)系,每年為包括三星在內(nèi)的韓國企業(yè)培養(yǎng)芯片產(chǎn)業(yè)的人才。此外,韓國政府指定芯片產(chǎn)業(yè)技術(shù)為影響國家競爭力的核心技術(shù),通過一系列措施保護(hù)技術(shù)產(chǎn)權(quán)。


  中國芯片產(chǎn)業(yè)趕超的對策探討


  充分發(fā)揮政府引導(dǎo)和市場主導(dǎo)作用,培育產(chǎn)業(yè)生態(tài)。顯然,集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新與兩彈一星模式和高鐵模式有所不同。在集成電路這樣創(chuàng)新前景不明確、技術(shù)迭代又非??斓漠a(chǎn)業(yè),貼近市場的創(chuàng)新“涌現(xiàn)”是必要的。集成電路開發(fā)成功的前夜,德州儀器、仙童和TCA等公司都同時在進(jìn)行專利技術(shù)攻堅。美國集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新的每一個節(jié)點,都是充分競爭和市場選擇的結(jié)果。韓國三星從其介入半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)開始,就面臨嚴(yán)苛的國際競爭。如同大多數(shù)商用技術(shù)一樣,集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新如果沒有市場化的產(chǎn)業(yè)主體力量參與,幾乎是不可能的。當(dāng)然,政府支持是必要的,美國和日韓在集成電路技術(shù)創(chuàng)新過程中,政府都發(fā)揮了積極的引導(dǎo)和支持作用,承擔(dān)了產(chǎn)業(yè)生態(tài)培育者的角色。但創(chuàng)新的主體一定是直面市場競爭的商業(yè)企業(yè)。中國早期集成電路研發(fā)在實驗室層面能夠緊跟美國步伐,但在產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用階段,則缺乏技術(shù)創(chuàng)新的土壤。中國起初缺乏像日本東芝、韓國三星這樣的產(chǎn)業(yè)主體;當(dāng)時的國內(nèi)環(huán)境也使國有企業(yè)的創(chuàng)新積累和研發(fā)受到很大影響。這也是中國在后來的國際競爭中逐步落后的原因。因此,技術(shù)創(chuàng)新的主體只能是產(chǎn)業(yè)鏈中的實體資本和“耐心資本”,政府應(yīng)該致力于為其打造良好的產(chǎn)業(yè)生態(tài)。


  為本國企業(yè)爭取對等的無歧視性市場準(zhǔn)入待遇,為本土企業(yè)爭取成長空間。在最近中美貿(mào)易談判中,美國要求中國增加從美國進(jìn)口半導(dǎo)體產(chǎn)品。美國的訴求表面來看是要對沖貿(mào)易逆差,而更深層次的目標(biāo)在于進(jìn)一步促進(jìn)其芯片產(chǎn)業(yè)成長壯大,擠壓中國本土企業(yè)成長空間。從歷史上來看,總體上中國并不懼怕貿(mào)易限制和技術(shù)封鎖,一定的限制反而會倒逼中國企業(yè)進(jìn)行技術(shù)創(chuàng)新。反而是國外產(chǎn)品和設(shè)備大量進(jìn)入中國的時期,中國本土企業(yè)的生存空間會被擠壓,本土創(chuàng)新會被阻滯。從整體戰(zhàn)略考慮,美國企業(yè)出售更多的半導(dǎo)體產(chǎn)品給中國,不僅有利于縮小其貿(mào)易逆差,還會最終限制中國相關(guān)產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展,這是美國更愿意選擇的策略。實際上,由于美國主要芯片企業(yè)的價值鏈配置全球化和目標(biāo)市場經(jīng)營本土化,從海關(guān)統(tǒng)計口徑來看,中國集成電路產(chǎn)品進(jìn)口中只有4%來自于美國,今后該比重提升的空間也不大。按照當(dāng)前我國政府的承諾,中國將對包括美國企業(yè)在內(nèi)的外資企業(yè)進(jìn)一步開放市場,但美國對中國高技術(shù)產(chǎn)品和企業(yè)進(jìn)入美國則重重設(shè)限,這顯然有失公平。在新一輪規(guī)則博弈中,我國應(yīng)該謀求在對方市場獲得同等的、無歧視的進(jìn)入待遇,否則再大的貿(mào)易順差都無法保障集成電路這樣處于追趕地位的產(chǎn)業(yè)獲得足夠的成長空間。


  放棄“抄近路式合資”,堅定不移建立完整自主產(chǎn)業(yè)鏈。在經(jīng)濟(jì)全球化的今天,多數(shù)產(chǎn)業(yè)都可以通過各國企業(yè)的分工合作實現(xiàn)持續(xù)發(fā)展。但從歷史發(fā)展來看,中國作為發(fā)展中的大國,一直被美國等西方國家“區(qū)別對待”,從一開始的“巴統(tǒng)”,到后來的瓦森納協(xié)議,中國一直是西方技術(shù)封鎖的對象。集成電路作為戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè),對一國國防和工業(yè)發(fā)展都具有舉足輕重的作用。如果某個環(huán)節(jié)受制于人,都可能威脅整個產(chǎn)業(yè)體系的安全。同時,產(chǎn)業(yè)鏈必須“自主可控”??v觀國外半導(dǎo)體技術(shù)追趕歷程和中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的合資歷史,還沒有哪個國家是通過合資實現(xiàn)了技術(shù)突破和技術(shù)趕超的。開放式創(chuàng)新不是完全的拿來主義,也不是“借雞生蛋”。當(dāng)前,一些國外芯片巨頭與國內(nèi)企業(yè)成立合資公司,僅僅是為了獲得市場進(jìn)入的跳板,它們對核心技術(shù)擴(kuò)散嚴(yán)加防范,將母國研發(fā)的產(chǎn)品放到合資公司平臺上,搖身一變成為我國“自主可控”產(chǎn)品,擠壓國產(chǎn)芯片的市場空間。盡管如此,美國仍無端指責(zé)中國以“市場換技術(shù)”的政策。因此,這種合資對于產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新幫助不大,反而是外商獨資企業(yè)有可能通過人員流動間接地貢獻(xiàn)技術(shù)人才。因此,產(chǎn)業(yè)政策應(yīng)注重研發(fā)的自主可控,防止“抄近路式合資”擠壓國內(nèi)自主創(chuàng)新空間。


  國有產(chǎn)業(yè)投資基金應(yīng)該優(yōu)先支持基礎(chǔ)性研究和核心共性技術(shù)攻關(guān)。如果不能把握先進(jìn)技術(shù)的發(fā)展方向,我國在產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新方面就只能跟在發(fā)達(dá)國家身后亦步亦趨。他國技術(shù)創(chuàng)新的經(jīng)驗表明,產(chǎn)業(yè)基金只能夠錦上添花,無法無中生有解決技術(shù)創(chuàng)新問題。從日本、韓國的經(jīng)驗來看,國家主導(dǎo)的產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新基金基本都以支持共性技術(shù)研究為目標(biāo)。而且,市場化的產(chǎn)業(yè)投資基金還有一個天然的屬性,那就是追求階段性收益,規(guī)避大的投資風(fēng)險,因此,研發(fā)周期長、市場前景不明確的偏基礎(chǔ)性研發(fā)項目,產(chǎn)業(yè)投資基金的作用有限。但目前我國集成電路產(chǎn)業(yè)的現(xiàn)狀是,大量資金投入創(chuàng)新鏈后端和中低端應(yīng)用芯片環(huán)節(jié),前端基礎(chǔ)性技術(shù)突破進(jìn)展不大。在當(dāng)前中美貿(mào)易現(xiàn)實背景下,國有產(chǎn)業(yè)基金直接支持企業(yè)創(chuàng)新本身就遭到美國的強(qiáng)烈詬病,同時,這樣做的效果也未必盡如人意。能夠看到明確效益的創(chuàng)新項目,市場上并不缺乏資金。而對于創(chuàng)新前景不明確的,國有產(chǎn)業(yè)基金介入又無法保障國有資產(chǎn)安全。因此,產(chǎn)業(yè)扶持基金不應(yīng)該以直接經(jīng)濟(jì)效益為目標(biāo),而應(yīng)該作為關(guān)鍵共性技術(shù)攻關(guān)的引導(dǎo)資金,以優(yōu)勢企業(yè)為抓手,優(yōu)先支持產(chǎn)學(xué)研合作和產(chǎn)業(yè)技術(shù)聯(lián)盟基礎(chǔ)上的基礎(chǔ)性研究和關(guān)鍵共性技術(shù)攻關(guān)。

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