清華發(fā)布《人工智能芯片技術白皮書（2018）》

2018-12-12 15:52來源:大數(shù)據(jù)文摘//

原標題：清華發(fā)布《人工智能芯片技術白皮書（2018）》

大數(shù)據(jù)文摘出品

作者：蔣寶尚

12月11日，在第三屆未來芯片論壇上，清華大學聯(lián)合北京未來芯片技術高精尖創(chuàng)新中心發(fā)布《人工智能芯片技術白皮書（2018）》。

整個《白皮書》總共分為10個章節(jié)，第一章節(jié)首先對芯片發(fā)展的背景做了一個交代，然后從多個維度介紹了ai 芯片的關鍵特征，在第三章介紹了ai芯片的發(fā)展現(xiàn)狀；第四章從馮·諾伊曼瓶頸和cmos工藝以及器件瓶頸分析了ai芯片的技術挑戰(zhàn)。

從第六章到第八章，《白皮書》完成了對芯片各種技術路線的梳理。在最后一章對未來技術發(fā)展趨勢和風險進行了預判。

《白皮書》由斯坦福大學、清華大學、香港科技大學、加州大學、圣母大學的頂尖研究者和產業(yè)界資深專家，包括10余位ieee fellow共同編寫完成。

《白皮書》發(fā)布之后，也給出了中文版和英文版兩個版本下載地址~

中文版百度網(wǎng)盤：

https://pan.baidu.com/s/1tdocsuo8uon9l8_zn13nra

英文版百度網(wǎng)盤：

https://pan.baidu.com/s/1anu50vi7suko69rkbothrw

下面是白皮書的精彩截取，想獲得完整版的同學，可以去上文給出的網(wǎng)盤地址下載喲~

之后，再次給出報告下載地址：

中文版百度網(wǎng)盤：

https://pan.baidu.com/s/1tdocsuo8uon9l8_zn13nra

英文版百度網(wǎng)盤：

https://pan.baidu.com/s/1anu50vi7suko69rkbothrw

責任編輯：

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