2018年12月11日，第三屆未來芯片論壇進(jìn)入第二天，《人工智能芯片技術(shù)白皮書（2018）》（以下簡稱白皮書）正式對外發(fā)布。

　　部分白皮書編委會(huì)成員合影：從左至右依次為劉勇攀、尹首一、X.Sharon Hu、Kwang-Ting Tim Cheng、魏少軍、唐杉、Yiran Chen、吳華強(qiáng)。

　　魏少軍首先介紹了白皮書的編寫背景，對編委會(huì)成員的辛勤付出表示感謝。他指出，白皮書首次整合了國際化的學(xué)術(shù)和產(chǎn)業(yè)資源，緊扣學(xué)術(shù)研究和產(chǎn)業(yè)發(fā)展前沿，對人工智能芯片技術(shù)進(jìn)行了深入探討、專業(yè)闡述，提出了“AI 芯片基準(zhǔn)測試和發(fā)展路線圖”、完成了對AI芯片各種技術(shù)路線梳理及對未來技術(shù)發(fā)展趨勢和風(fēng)險(xiǎn)預(yù)判，對于AI芯片技術(shù)未來將如何發(fā)展具有重要的啟示意義。

　　白皮書簡介

　　當(dāng)前，人工智能正逐漸發(fā)展為新一代通用技術(shù)，加快與經(jīng)濟(jì)社會(huì)各領(lǐng)域滲透融合，已在醫(yī)療、金融、安防、教育、交通、物流等多個(gè)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)新業(yè)態(tài)、新模式和新產(chǎn)品的突破式應(yīng)用，帶動(dòng)生產(chǎn)流程、產(chǎn)品、信息消費(fèi)和服務(wù)業(yè)的智能化、高附加值轉(zhuǎn)型發(fā)展。作為人工智能應(yīng)用實(shí)現(xiàn)的物理基礎(chǔ)和關(guān)鍵支撐，芯片已成為人工智能領(lǐng)域的研究和創(chuàng)業(yè)熱點(diǎn)。新興技術(shù)不斷涌現(xiàn)，新銳公司熠熠生輝。然而，AI芯片雖然成為“熱詞”，并有不少相關(guān)研究報(bào)告，但是缺少一部從技術(shù)內(nèi)涵、技術(shù)脈絡(luò)、技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)、技術(shù)發(fā)展趨勢等方面深入探討、專業(yè)闡述的專著，《白皮書》的發(fā)布及時(shí)填補(bǔ)了這一空白。

　　《白皮書》由北京未來芯片技術(shù)高精尖創(chuàng)新中心邀請斯坦福大學(xué)、清華大學(xué)、香港科技大學(xué)、臺灣新竹清華大學(xué)及北京半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)，新思科技等在內(nèi)的領(lǐng)域頂尖研究者和產(chǎn)業(yè)界資深專家，包括10余位IEEE Fellow編寫完成。隨著底層芯片技術(shù)的進(jìn)步，人工智能算法也將獲得更好的支持和更快的發(fā)展。而在這一過程中，人工智能本身也很有可能被用于研發(fā)新的芯片技術(shù)，形成算法和芯片相互促進(jìn)的良性循環(huán)局面。通過《白皮書》，我們可以清晰地看到AI芯片是人工智能產(chǎn)業(yè)和半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)交叉融合的新節(jié)點(diǎn)，涉及多個(gè)學(xué)科、多個(gè)領(lǐng)域的理論和技術(shù)基礎(chǔ)，突顯對基礎(chǔ)扎實(shí)、創(chuàng)新能力強(qiáng)的人才的需求。