【cnmo新聞】臺灣芯片制造商聯(lián)發(fā)科技(mediatek)正加緊擴(kuò)張其在人工智能、汽車電子和as

【cnmo新聞】臺灣芯片制造商聯(lián)發(fā)科技(mediatek)正加緊擴(kuò)張其在人工智能、汽車電子和asic領(lǐng)域的業(yè)務(wù)。業(yè)內(nèi)消息人士稱，該公司計劃在2019年扭轉(zhuǎn)連續(xù)兩年營收下滑的局面。聯(lián)發(fā)科技在內(nèi)部稱之為“3a”計劃。

聯(lián)發(fā)科技芯片

2019年全球手機(jī)銷量可能會萎縮5-10%。消息人士稱，由于手機(jī)芯片解決方案仍占據(jù)聯(lián)發(fā)科技年營收的近50%，營收增長將是一個難以實現(xiàn)的目標(biāo)。聯(lián)發(fā)科技決心全面實施“3a”計劃，希望通過三個業(yè)務(wù)板塊的擴(kuò)張帶來全新的收入增長。聯(lián)發(fā)科技于2018年將人工智能納入其helio系列移動芯片平臺，并將于2019年將其自主研發(fā)的npu硬件架構(gòu)和優(yōu)化算法整合到新一代電視、網(wǎng)絡(luò)通信、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子和智能揚(yáng)聲器應(yīng)用芯片組解決方案中。消息人士稱，聯(lián)發(fā)科技的新一代edge ai芯片解決方案能夠完全取代云ai應(yīng)用。

聯(lián)發(fā)科技也推出其最新技術(shù)，為其汽車芯片品牌平臺autus帶來創(chuàng)新的解決方案，它們在四個主要地區(qū)的汽車行業(yè)、車載通信系統(tǒng)、車載信息娛樂系統(tǒng)、視覺高級駕駛員輔助系統(tǒng)和提供解決方案。

在asic領(lǐng)域，聯(lián)發(fā)科技在2018年擁有臺積電在7nm工藝上制造的首個加密采礦asic后，決定在2019年擴(kuò)大asic產(chǎn)品，尤其是數(shù)據(jù)中心應(yīng)用。