2018年是cadence增長非常強(qiáng)勁的一年，我們甚至上調(diào)了本財(cái)年的財(cái)務(wù)預(yù)期。中國市場一直是cadence的戰(zhàn)略重點(diǎn)，持續(xù)的技術(shù)創(chuàng)新以及與包括中國在內(nèi)全球關(guān)鍵合作伙伴和客戶的密切協(xié)作，是我們獲此佳績的基礎(chǔ)。

2018年是cadence增長非常強(qiáng)勁的一年，我們甚至上調(diào)了本財(cái)年的財(cái)務(wù)預(yù)期。中國市場一直是cadence的戰(zhàn)略重點(diǎn)，持續(xù)的技術(shù)創(chuàng)新以及與包括中國在內(nèi)全球關(guān)鍵合作伙伴和客戶的密切協(xié)作，是我們獲此佳績的基礎(chǔ)。26peetc-電子工程專輯

步入2019年，半導(dǎo)體行業(yè)和電子產(chǎn)業(yè)將保持持續(xù)增長態(tài)勢，我們也將在2018年基礎(chǔ)上再創(chuàng)佳績。新的一年里，人工智能(ai)、機(jī)器學(xué)習(xí)和汽車應(yīng)用將成為市場的主要驅(qū)動(dòng)力，為即將頒布的5g標(biāo)準(zhǔn)鋪平道路的各種應(yīng)用也將成為重要推手。我們對未來5年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的前景十分看好，相信5年后將會(huì)比目前的成長高出2倍。26peetc-電子工程專輯

除了ai和機(jī)器學(xué)習(xí)之外，神經(jīng)擬態(tài)計(jì)算、量子計(jì)算和硅光集成器件的發(fā)展也非常值得關(guān)注，未來5至10年將迎來前景良好的發(fā)展時(shí)期。26peetc-電子工程專輯

對eda行業(yè)來說，將人工智能引入eda工具將不再是紙上談兵，這對2019年和未來而言都是至關(guān)重要的。ai算法可以幫助客戶設(shè)計(jì)達(dá)到最優(yōu)化的ppa目標(biāo)(功耗、性能、面積)，開發(fā)性能更高的終端產(chǎn)品。不僅如此，ai還可以提出建議，幫助設(shè)計(jì)師精準(zhǔn)決策，更智能化的判斷設(shè)計(jì)折衷，進(jìn)一步減少設(shè)計(jì)迭代，縮短設(shè)計(jì)周期，加快上市速度。最終，具備ai特性的eda工具將助力客戶設(shè)計(jì)出更好的芯片，并快速推向市場。26peetc-電子工程專輯

美國國防高級研究計(jì)劃局(darpa)六個(gè)新項(xiàng)目之一的電子資產(chǎn)智能設(shè)計(jì)(ieda) 項(xiàng)目就極具代表性。通過將機(jī)器學(xué)習(xí)與eda設(shè)計(jì)工具相融合，賦予設(shè)計(jì)過程更高水平的自主權(quán)，開發(fā)真正由設(shè)計(jì)意圖驅(qū)動(dòng)的產(chǎn)品，為系統(tǒng)設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)奠定基礎(chǔ)。其中， 先進(jìn)的機(jī)器學(xué)習(xí)算法、7nm以下芯片設(shè)計(jì)支持、布線和設(shè)備自動(dòng)化等都是這個(gè)項(xiàng)目的關(guān)注點(diǎn)，旨在解決迫在眉睫的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)人才的巨大缺口和經(jīng)濟(jì)成本壓力。26peetc-電子工程專輯

與此同時(shí)，eda上云端也是未來的趨勢。這種方案不但可以解決芯片創(chuàng)業(yè)者獲取eda工具成本的問題，也能解決某些芯片大企業(yè)臨時(shí)使用某些工具的問題。同時(shí)還可以利用云端龐大的運(yùn)算能力解決仿真耗時(shí)的問題， 這是一個(gè)雙贏的決定。26peetc-電子工程專輯

盡管摩爾定律出現(xiàn)放緩跡象，但并未停止。作為eda供應(yīng)商，持續(xù)推動(dòng)技術(shù)進(jìn)步并實(shí)現(xiàn)先進(jìn)節(jié)點(diǎn)工藝是發(fā)展的關(guān)鍵。cadence已經(jīng)大舉投資了7納米和5 納米工藝研發(fā)并取得了巨大成功，接下來，繼續(xù)投資3納米工藝技術(shù)以及更先進(jìn)的制程工藝，是我們的使命所在。26peetc-電子工程專輯

除了工藝本身的復(fù)雜性外，新一代人工智能應(yīng)用芯片需要更小的尺寸以及更高的復(fù)雜度，這對eda工具提出了更為嚴(yán)苛的要求，必須要擁有能與設(shè)計(jì)需求實(shí)現(xiàn)同步的可擴(kuò)展化能力。正如前文所述，將ai引入eda工具，支持大規(guī)模并行運(yùn)算，且可以部署在云端正是為實(shí)現(xiàn)該目標(biāo)所提出的解決方案。26peetc-電子工程專輯

另一方面，一些被稱作“超越摩爾定律(more than moore)”的技術(shù)也是未來數(shù)年內(nèi)值得我們重點(diǎn)關(guān)注的。包括以堆疊晶片和3d-ic為代表的先進(jìn)封裝技術(shù)，能夠幫助用戶無需依賴摩爾定律或者dennard縮放效應(yīng) ；我們提出的系統(tǒng)設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)(system design enablement)戰(zhàn)略，則可以實(shí)現(xiàn)性能和功耗屬性的持續(xù)優(yōu)化。26peetc-電子工程專輯

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