產(chǎn)品詳情
HU803 是我公司標準 3.5” 工業(yè)主板,采用 Inb 第 4 代移動 Haswell-u 單芯片 CPU
主要特性如下。
1.1 主要特性
1.1.1 CPU 板載,支持 Inb Mobile 4 th Haswell-U/Y CPU(BGA1168)。
1.1.2 1 DDR3 SODIMM 204 Socket,最大支持 8GB DDR3L 內(nèi)存,1066/1333/1600MHz。
1.1.3 板載 2GB/4GB DDR3L 內(nèi)存(可選項)。
1.1.4 板載 32G/64G SSD(容量可選)
1.1.4 板載 2 個 千兆網(wǎng)卡。
1.1.5 板載 HDAALC662,提供 MIC/LINE-OUT 和排針接口。
1.1.6 板載雙通道功放,每通道支持 6W/8Ω喇叭(可選項);支持 3-Pin SPDIF。
1.1.7 1 個 Mini-PCIE 卡座。
1.1.8 1 個 Mini-SATA 卡座。
1.1.9 2 個 SATA3.0 硬盤接口。
1.1.10 2 個 USB 3.0/2.0 接口。
1.1.11 5 個 USB 2.0 接口(排針)。
1.1.12 提供 5 個 RS232 排針接口,1 個 RS485/RS422 排針接口。
1.1.13 支持 HDMI 輸出。
1.1.14 支持 RGB CRT 輸出。
1.1.15 支持雙通道 24 位 LVDS 輸出。
1.1.16 2 個 3-Pin FAN 接口。
1.1.17 提供 8 個 GPIO,供用戶選用。
1.2 電源
單輸入直流通電源,DC12V,+/-5%(如果不用 12V 給硬盤供電,+/-10%)。
支持上電自動開機功能,跳線選擇。
1.3 結(jié)構(gòu)
154.8 x 117.4 mm
1.4 工作環(huán)境
主板工作溫度:-20℃ ~ +60℃
主板儲存溫度:-40℃ ~ +85℃



