產(chǎn)品詳情
成份:Ag=24-26%;Cu=39-41%;Zn=31-35%;Sn=1.5-2.5%
說明:料302銀基釬料含銀量為25%,熔點(diǎn)為745-775℃,具有良好的流動(dòng)性和添縫性,釬縫較光潔。
用途:常用于釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等。
符合:GB/T10046-2008 型號(hào):BAg25CuZnSn
符合:AWS A5.8-2004 型號(hào):BAg-37
注意:釬焊前必須嚴(yán)格清除釬焊處及釬料表面的油脂,氧化物等污物。配合銀焊粉QJ101,QJ102,QJ103或銀焊膏QJ111,QJ112,QJ112A。
品牌:飛機(jī)牌(上海名牌)
廠商:上海斯米克焊材有限公司


