產(chǎn)品詳情
產(chǎn)品類型：高速背板
應(yīng)用領(lǐng)域：通訊
層數(shù)/板厚：12L/2.1MM
表面處理：沉金
線寬/線距：5.0/5.0MIL
最小孔徑：0.5MM
技術(shù)特點(diǎn)：四次高精度控深背鉆
價格：面議（0元或1元表示面試）
發(fā)貨日期：面議
金百澤（www.kingbrother.com），專業(yè)從事高端特色PCB樣板、快板和小批量制造，聚焦CAD設(shè)計、PCBA裝聯(lián)和測試等IIDM硬件研發(fā)一站式服務(wù)，提供硬件集成和IEMS特色電子制造服務(wù)，是全球獨(dú)具特色的電子研發(fā)和硬件創(chuàng)新服務(wù)商。
云創(chuàng)造物（www.idfm.cn），金百澤旗下網(wǎng)站，是融合創(chuàng)意設(shè)計、硬件孵化、產(chǎn)品加速和創(chuàng)客服務(wù)的硬件創(chuàng)新服務(wù)平臺。以設(shè)計先行、技術(shù)鏈驅(qū)動和柔性定制生產(chǎn)為核心，整合智能硬件產(chǎn)業(yè)鏈上下游專業(yè)資源，為創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)者提供從硬件解決方案、軟件開發(fā)、柔性化生產(chǎn)、工業(yè)設(shè)計、投融資、知識產(chǎn)權(quán)服務(wù)、營銷推廣等全方位的創(chuàng)業(yè)生態(tài)服務(wù)。
