藍(lán)寶石電路 激光精密直寫蝕刻 激光直寫 電路蝕刻 FM-MicroCircuit5 費(fèi)米激光

激光精密蝕刻直寫（或 電路激光精密直寫 激光直寫電路 激光蝕刻電路 激光精密電路蝕刻）加工相比光刻腐蝕等等，

直接加工成型，無(wú)需復(fù)雜的掩膜制造、鍍膜、光刻腐蝕等工藝流程
無(wú)污染無(wú)耗材，無(wú)化學(xué)腐蝕
高速（掃描速度高達(dá)15m/s）
高精度（＜±2μm）
無(wú)材料限制，基底材料玻璃、陶瓷、硅片、有機(jī)物等等不限
加工線寬最小5μm
加工幅面圖形可定義300mm*300mm

費(fèi)米激光提供的激光精密蝕刻直寫設(shè)備，最小加工線寬5μm，整體加工精度±2μm，局部特征精度＜2μm，加工幅面300*300mm，以玻璃、藍(lán)寶石、金屬、、陶瓷、有機(jī)物等為基底的精密電路或者圖形蝕刻。

主要用于： ITO膜層蝕刻、微電子器件制造、模板制備、生物芯片制備。

主要特點(diǎn)：
1.采用高功率高穩(wěn)定紫外激光器直接燒蝕氣化材料，μm級(jí)加工線寬，μm級(jí)熱影響區(qū)；
2.通過(guò)進(jìn)口精密振鏡高速高精度控制光束偏移，實(shí)現(xiàn)最高15m/s高速小幅面精密直寫蝕刻；
3.通過(guò)微米級(jí)高速直線電機(jī)平臺(tái)平移實(shí)現(xiàn)高速高精度大幅面直寫蝕刻；
4. Z軸電動(dòng)可調(diào)，以適應(yīng)不同厚度材料，滿足立體結(jié)構(gòu)蝕刻要求；
5.旁軸超分辨率工業(yè)相機(jī)用于振鏡全幅面誤差校正、超高精度的對(duì)焦、以及在線線寬測(cè)量，保證系統(tǒng)長(zhǎng)期使用穩(wěn)定性和精度；
6.在線檢測(cè)激光加工的效果，快速優(yōu)化加工工藝；
7.系統(tǒng)采用大理石臺(tái)面，提升系統(tǒng)的綜合穩(wěn)定性，所有機(jī)械部件精心選配以保證長(zhǎng)期精度；
8.最小加工線寬5μm，整體加工精度±2μm，局部特征精度＜2μm，加工幅面300*300mm；
9.用于以玻璃、藍(lán)寶石、金屬、、陶瓷、有機(jī)物等為基底的精密電路或者圖形直寫蝕刻

設(shè)備參數(shù)                                
類別  參數(shù)  FM-MircoCircuit5-355
最小線寬  5μm
系統(tǒng)加工精度  ≤±2μm
重復(fù)精度  ≤±1μm
加工范圍 300mm*300mm可擴(kuò)展
加工材料  以玻璃、藍(lán)寶石、金屬、、陶瓷、有機(jī)物等為基底的鍍金、銀、銅、鉻、鎳等電路
冷卻  水冷（1500W制冷量）
吸塵  三重粉塵凈化
電力  220V 50~60Hz
功耗  ≤2000W
尺寸  850*1500*1800mm
重量  1200Kg
【注】恒溫（25±0.5℃），預(yù)熱30分鐘之后獲得

上海費(fèi)米激光科技有限公司為客戶提供1~500微米特征線寬的精密微孔、精密蝕刻、精密切割、精密成型等激光解決方案。加工幅面300*300mm以上，整體加工精度最高±2μm，局部特征精度＜2μm，金屬、陶瓷、有機(jī)物、玻璃等等均可加工。