產(chǎn)品詳情
費米激光提供的激光精密蝕刻設(shè)備,最小加工線寬5μm,整體加工精度±2μm,局部特征精度<2μm,加工幅面300*300mm,以玻璃、藍寶石、金屬、、陶瓷、有機物等為基底的精密電路或者圖形蝕刻。
主要用于: ITO膜層蝕刻、微電子器件制造、模板制備、生物芯片制備。
激光微小孔加工相比光刻腐蝕等等,具有以下優(yōu)點:
直接加工成型,無需復(fù)雜的掩膜制造、鍍膜、光刻腐蝕等工藝流程
無污染無耗材,無化學(xué)腐蝕
高速(掃描速度高達15m/s)
高精度(<±2μm)
無材料限制,基底材料玻璃、陶瓷、硅片、有機物等等不限
加工線寬最小5μm
加工幅面圖形可定義300mm*300mm
1.采用高功率高穩(wěn)定紫外激光器直接燒蝕氣化材料,μm級加工線寬,μm級熱影響區(qū);
2.通過進口精密振鏡高速高精度控制光束偏移,實現(xiàn)最高15m/s高速小幅面精密直寫蝕刻;
3.通過微米級高速直線電機平臺平移實現(xiàn)高速高精度大幅面直寫蝕刻;
4. Z軸電動可調(diào),以適應(yīng)不同厚度材料,滿足立體結(jié)構(gòu)蝕刻要求;
5.旁軸超分辨率工業(yè)相機用于振鏡全幅面誤差校正、超高精度的對焦、以及在線線寬測量,保證系統(tǒng)長期使用穩(wěn)定性和精度;
6.在線檢測激光加工的效果,快速優(yōu)化加工工藝;
7.系統(tǒng)采用大理石臺面,提升系統(tǒng)的綜合穩(wěn)定性,所有機械部件精心選配以保證長期精度;
8.最小加工線寬5μm,整體加工精度±2μm,局部特征精度<2μm,加工幅面300*300mm;
9.用于以玻璃、藍寶石、金屬、、陶瓷、有機物等為基底的精密電路或者圖形直寫蝕刻
設(shè)備參數(shù)
類別 參數(shù) FM-MircoCircuit5-355
最小線寬 5μm
系統(tǒng)加工精度 ≤±2μm
重復(fù)精度 ≤±1μm
加工范圍 300mm*300mm可擴展
加工材料 以玻璃、藍寶石、金屬、、陶瓷、有機物等為基底的鍍金、銀、銅、鉻、鎳等電路
冷卻 水冷(1500W制冷量)
吸塵 三重粉塵凈化
電力 220V 50~60Hz
功耗 ≤2000W
尺寸 850*1500*1800mm
重量 1200Kg
【注】恒溫(25±0.5℃),預(yù)熱30分鐘之后獲得
上海費米激光科技有限公司為客戶提供1~500微米特征線寬的精密微孔、精密蝕刻、精密切割、精密成型等激光解決方案。加工幅面300*300mm以上,整體加工精度最高±2μm,局部特征精度<2μm,金屬、陶瓷、有機物、玻璃等等均可加工。

