產(chǎn)品概述
全程綜合水處理器主要由優(yōu)質(zhì)碳鋼筒體、特殊結(jié)構(gòu)的不銹鋼網(wǎng)、高頻電磁場(chǎng)發(fā)生器、電暈場(chǎng)發(fā)生器
及排污裝置等組成。全程綜合水處理器是通過活性鐵質(zhì)濾膜，機(jī)械變徑孔阻擋及電暈效應(yīng)場(chǎng)高頻電磁場(chǎng)四位
一體的綜合過濾體，吸附在實(shí)際運(yùn)行工況下各種水系統(tǒng)已形成的硬度物質(zhì)及復(fù)合垢，降低其濃度，達(dá)到控制
污垢及大部分硬度垢的目的。并通過換能器將特定頻能量轉(zhuǎn)換給被處理的介質(zhì)一水，形成電磁極化水，使其
成垢離子的排列順序位置發(fā)生扭曲變形，當(dāng)水溫升高到一定程度時(shí)，處理后的水需經(jīng)過較長(zhǎng)一段時(shí)間方能恢
復(fù)到原來的狀態(tài)。在此階段，成垢的機(jī)率低，同時(shí)器壁金屬離子受到抑制，對(duì)無垢系統(tǒng)具有防腐蝕作用。此
外，電磁場(chǎng)化水還可有效地殺滅水中的菌類、藻類等，有效地抑制水中微生物的繁殖。所以，全程綜合水處
理器在系統(tǒng)正常運(yùn)行狀態(tài)下，可以完成防腐、除垢、滅菌滅藻、超凈過濾、控制水質(zhì)的綜合功能。
水經(jīng)加熱升溫后形成的水垢均為復(fù)合垢。多功能全程水處理器工作原理是通過控制硬質(zhì)垢及污垢兩方面
來綜合來解決復(fù)合水垢的問題。首先，通過活性鐵質(zhì)濾膜，機(jī)械變孔徑阻擋層及電暈效應(yīng)場(chǎng)三位一體的綜合
過濾體，吸附，濃縮其形成水垢的各種物質(zhì)，降低其濃度，達(dá)到控制污垢及大部分硬度垢的目的。第二，通
過換能器將特定頻譜的射頻能量轉(zhuǎn)換給被處理介質(zhì)—水，使其成垢離子間的排列順序位置發(fā)生扭曲變形。當(dāng)
水溫升高時(shí)，處理后的水需經(jīng)過一段時(shí)間才能恢復(fù)到后來的狀態(tài)。在此階段，成垢的機(jī)率很低，從而達(dá)到控
制形成硬度垢的目的。所以全程水處理器在系統(tǒng)正常運(yùn)行狀態(tài)下，可完成除垢防垢、超凈過濾的功能。
防垢阻垢原理
（1）控制腐蝕率小于：碳鋼的腐蝕速率0.125mm/a；不銹鋼、銅合金的腐蝕速率0.005mm/a；過濾精
度200～3000微米，防垢除垢效率>95%，殺菌滅藻>97%。
（2）壓力損失：<0.016～0.03MPa
（3）工作電壓：交流220V（±5%）/50Hz（±2%）
（4）安全絕緣電壓：5000V
（5）工作環(huán)境要求：-25℃～+50℃　　　　相對(duì)濕度：<95%
（6）工作溫度（被處理介質(zhì)溫度）-25℃～+90℃
（7）平均無故障工作時(shí)間：不小于50000小時(shí)
（8）適用介質(zhì)：自來水、冷卻水、冷凍水、熱水、工業(yè)用水、地表水、地下水、游泳池用水等。
（9）根據(jù)用戶需求，全程處理器可分為全自動(dòng)型、手動(dòng)型、常規(guī)型三種。
（10）根據(jù)用戶需要，全自動(dòng)型設(shè)備可安裝TDS檢測(cè)儀表，觸摸屏等，可設(shè)定水質(zhì)控制范圍，超壓自動(dòng)反
沖洗、超標(biāo)聲光報(bào)警功能。由用戶選配。

線束發(fā)射極發(fā)射持續(xù)的分段頻率波形作用于水，影響細(xì)胞的新了代謝，激穿細(xì)胞壁，殺死細(xì)胞賴以生存
的的酶系統(tǒng)，從而達(dá)到殺菌滅藻的目的。

分類及基本參數(shù)表
根據(jù)不同的水系統(tǒng)和存在的不同問題，設(shè)備分:
A型：防腐、防銹、脫色、超凈過濾
B型：防垢，除垢、超凈過濾
C型：殺菌、滅藻、超凈過濾
D型：殺菌、滅藻、防垢、超凈過濾
E型：防腐、防銹、防垢、除垢、超凈過濾
F型：殺菌、滅藻、防垢、防腐、超凈過濾
根據(jù)控制方式的不同，分為：
手動(dòng)型
半自動(dòng)型
全自動(dòng)型
SD:
BZ:
ZD:
全程水處理器根據(jù)用戶需要，選配溫度傳感器、電導(dǎo)率傳感器等水質(zhì)檢測(cè)設(shè)備，組成全自動(dòng)全程水
處理器，自控部分通過PLC可編程控制器，可將檢測(cè)到的參數(shù)與設(shè)定的參數(shù)相比較進(jìn)行操作，還可以根
據(jù)用戶要求通過彩色屏幕顯示設(shè)備（選配）的動(dòng)態(tài)參數(shù)，達(dá)到水處理設(shè)備的連續(xù)運(yùn)行和自動(dòng)反沖洗，提
高了整體設(shè)備的自動(dòng)化水平。
配置說明
1、設(shè)備輪廓與旁通或構(gòu)筑物間的距離需大于500mm。
2、禁止在無水狀態(tài)下長(zhǎng)時(shí)間開啟設(shè)備。
3、設(shè)備安裝形式應(yīng)為旁通式安裝，以滿足在不停機(jī)狀態(tài)下檢修設(shè)備及反復(fù)沖洗復(fù)活濾體的需要。
4、多功能全程水處理器不得安裝在水泵前負(fù)壓區(qū)。
、新系統(tǒng)可直接安裝處理器，對(duì)于結(jié)垢嚴(yán)重的老系統(tǒng)，在安裝處理器前必須清洗管道后才可以安裝，
以免脫落的水垢堵塞管道。