產(chǎn)品詳情
ZM-R590返修臺的主要參數(shù)：
● 電 源：AC220V±10％ 50/60Hz
● 功 率：Max 4800W
● 加熱器功率：上部溫區(qū)800W 下部溫區(qū)1200W IR溫區(qū)2700W
● 電氣選材：智能可編程溫度控制系統(tǒng)，支持電腦通訊
● 溫度控制：K型熱電偶閉環(huán)控制，上下獨立測溫，溫度精準范圍±3℃
● 定位方式：V型卡槽PCB定位
● PCB尺寸：Max 420×390mm Min 22×22mm
● 外形尺寸：L810×W500×H690mm
● 機器重量：45kg
ZM-R590返修臺的主要特點：
● 獨立三溫區(qū)控溫系統(tǒng) ① 上下溫區(qū)為熱風加熱，IR預熱區(qū)（350×265）為紅外加熱，溫度精確控制在±3℃，上下部發(fā)熱器可同時設置多段溫度控制；IR預熱區(qū)可依實際要求調整輸出功率，可使PCB板受熱均勻； ② 可對BGA芯片和PCB板同時進行熱風局部加熱，同時再輔以大面積的紅外發(fā)熱器對PCB板底部進行加熱，能完全避免在返修過程中PCB板的變形；通過選擇可單獨使用上部溫區(qū)或下部溫區(qū)，并自由組合上下發(fā)熱體能量； ③ 選用高精度K型熱電偶閉環(huán)控制，外置測溫接口實現(xiàn)對溫度的精密檢測，可隨時對實際采集BGA的溫度曲線進行分析和校對；
● 多功能人性化的操作系統(tǒng) ① 上部溫區(qū)可視需要手動自由移動，該機采用高精度溫控儀表，內置PC串口，外置測溫接口，配有軟件，能實現(xiàn)電腦控制；上部溫區(qū)可手動前后左右方向自由移動； ② 配有多種不同尺寸合金熱風風咀，可360°旋轉，易于更換，可根據(jù)實際要求量身定制； ③ BGA焊接區(qū)支撐框架，可微調支撐高度以限制PCB焊接區(qū)局部下沉； ④ 多功能PCB定位支架，可X方向移動，PCB板定位方便快捷，同時適用異性板安裝定位；
● 優(yōu)越的安全保護功能焊接或拆焊完畢后具有報警功能，在溫度失控情況下，電路能自動斷電，擁有雙重超溫保護功能。溫度參數(shù)帶密碼保護，防止任意修改等多項安全保護及防呆功能，具有優(yōu)越的安全保護功能，確保避免在任何異常狀況下返修PCB及元器件損壞及機器自身損毀
