產(chǎn)品詳情
ZM-R5860返修臺(tái)的主要參數(shù)：
● 電 源：AC220V±10％ 50/60Hz
● 功 率：Max 4800 W
● 加熱器功率：上部溫區(qū)800 W 下部溫區(qū)1200 W IR溫區(qū)2700 W
● 電氣選材：PLC可編程控制器＋真彩觸摸屏＋高精度智能溫度控制模塊
● 溫度控制：K型熱電偶閉環(huán)控制
● 定位方式：V型卡槽PCB定位
● PCB尺寸：Max 410×370 mm Min 20×20 mm
● 外形尺寸：L635×W600×H560 mm
● 機(jī)器重量：45 kg
ZM-R5860返修臺(tái)的主要特點(diǎn)：
● 獨(dú)立的三溫區(qū)控溫系統(tǒng) ① 上下溫區(qū)為熱風(fēng)加熱，IR預(yù)熱區(qū)（350×260）為紅外加熱，溫度精確控制在±3℃，上下溫區(qū)均可設(shè)置8段升溫和6段恒溫控制，并能存儲(chǔ)50組溫度曲線，隨時(shí)可根據(jù)不同BGA進(jìn)行調(diào)用； ② 可對(duì)BGA芯片和PCB板同時(shí)進(jìn)行熱風(fēng)局部加熱，同時(shí)再輔以大面積的紅外發(fā)熱器對(duì)PCB板底部進(jìn)行加熱，能完全避免在返修過程中PCB板的變形；通過選擇可單獨(dú)使用上部溫區(qū)或下部溫區(qū)，并自由組合上下發(fā)熱體能量； ③ IR預(yù)熱區(qū)可依實(shí)際要求調(diào)整輸出功率，可使PCB板受熱均勻，不會(huì)發(fā)生變形； ④ 外置測(cè)溫接口實(shí)現(xiàn)對(duì)溫度的精密檢測(cè)，可隨時(shí)對(duì)實(shí)際采集BGA的溫度曲線進(jìn)行分析和校對(duì)；
● 多功能人性化的操作系統(tǒng) ① 該機(jī)采用臺(tái)灣觸摸屏人機(jī)界面，PLC控制，選用高精度K型熱電偶閉環(huán)控制,實(shí)時(shí)溫度曲線在觸摸屏內(nèi)顯示，可存儲(chǔ)多組用戶溫度曲線數(shù)據(jù)；上部溫區(qū)可手動(dòng)前后左右方向自由移動(dòng)，下部溫區(qū)可手動(dòng)上下調(diào)節(jié)； ② 配有多種不同尺寸合金熱風(fēng)風(fēng)咀，可360°旋轉(zhuǎn)，易于更換，可根據(jù)實(shí)際要求量身定制； ③ 配有紅點(diǎn)定位功能，可以對(duì)PCB板快速定位；④ 多功能PCB定位支架，可X方向移動(dòng)，PCB板定位方便快捷，同時(shí)適用異性板安裝定位； ⑤ 采用大功率橫流風(fēng)機(jī)迅速對(duì)PCB板進(jìn)行冷卻，以防PCB板的變形；同時(shí)內(nèi)置真空泵，外置真空吸筆，以方便快捷取拿BGA芯片；⑥ 該機(jī)自帶USB端口，可以快速下載溫度曲線
● 優(yōu)越的安全保護(hù)功能焊接或拆焊完畢后具有報(bào)警功能，在溫度失控情況下，電路能自動(dòng)斷電，擁有雙重超溫保護(hù)功能。溫度參數(shù)帶密碼保護(hù)，防止任意修改等多項(xiàng)安全保護(hù)及防呆功能，具有優(yōu)越的安全保護(hù)功能，確保避免在任何異常狀況下返修PCB及元器件損壞及機(jī)器自身損毀。
