| 英飛凌科技（Infineon）公司的新型超低成本（ULC）手機參考設計平臺以單芯片GSM解決方案為基礎,采用該平臺生產(chǎn)GSM手機（具有短信功能）的成本可從當前的近35美元降到20美元以下。 
目前支持短消息和具有語音的手機需要大約150個~200個電子元器件（左）,而采用英飛凌ULC參考設計平臺的手機所需要的電子元器件不到100個（右）。
英飛凌科技公司入門級手機事業(yè)部副總裁陳榮坤介紹說,ULC手機參考設計平臺可提供符合GSM900/1800和GSM850/1900標準的雙頻手機所需的全部電子硬件和軟件組件。它包括GSM射頻/基帶單芯片、RF組件、電源、內(nèi)存、操作系統(tǒng)、硬件驅(qū)動器、GSM協(xié)議棧和一個用于簡單、直觀使用短信和電話功能的參考MMI（人機界面）以及所有電子元件、印刷電路板、連接器、帶有鍵盤和顯示屏的外殼、所有軟件、可充電電池、充電器、包裝和資料等。
陳榮坤認為,可靠性、易用性和良好的人機界面對低端手機更為重要,因此英飛凌對該ULC參考設計平臺進行了優(yōu)化,GSM單芯片E-GOLDradio（PMB7870）將一個四頻射頻收發(fā)器和一個基帶處理器集成在一起 ,可在電路板上實現(xiàn)基帶和射頻功能,并且比以前雙芯片解決方案所占面積減少了近30%。這是因為手機內(nèi)部的射頻和基帶邏輯電路之間的通信不再需要諸如電容器和分立式元件這樣的外部組件。E-Powerlite電源管理組件（PMB6814）為處理器和整個手機系統(tǒng)（包括電機音頻組件、顯示屏和鍵盤照明以及SIM卡）供電,并可管理鋰電池和鎳氫電池的使用和充電。
據(jù)了解,在英飛凌的新設計平臺中,一個具有基本語音和短信功能的手機只需要不到100個電子元件,而目前生產(chǎn)的手機需要大約150個～200個元件。這是因為高度集成化的英飛凌芯片集成了處理器和收發(fā)電子元件。這種單芯片解決方案的使用意味著將不再需要眾多的電容器、濾波器和電阻器,整個電子元件的封裝只有當前設計尺寸的1/3——面積約為3cm×3cm。由于元件數(shù)量的減少可使電路板布局更加簡單,因此可采用廉價的4層PCB技術。同時,借助英飛凌的先進生產(chǎn)工具系統(tǒng),還可使手機最后的校準測試所需時間從原60秒縮短至1秒。
除此之外,英飛凌還對ULC平臺的功耗進行了優(yōu)化,利用標準的手機充電電池,預計手機待機時間可超過10天,通話時間可超過4小時。
ULC平臺還支持黑白和彩色顯示屏,以及不同的語音編解碼器,例如增強型全速率（EFR）、全速率（FR）、半速率（HR）和自適應多速率（AMR）。
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