當(dāng)前正在進(jìn)行的一項(xiàng)工作是降低 PON ONT 收發(fā)器模擬前端的成本（一種模擬 IC,將把連續(xù)限幅放大器與突發(fā)模式激光驅(qū)動(dòng)器集成在單個(gè) IC 上）。但這還不夠。進(jìn)一步的集成是必需的--將所有 PON 專門(mén)邏輯與處理器和用戶接口集成到單個(gè) IC 上。這正是 DSL 和電纜調(diào)制解調(diào)器技術(shù)為大眾消費(fèi)得起的原因。通過(guò)這種集成,所有 CPE 硅器件將被集成到一個(gè) IC 中,因此稱之為 CPE 芯片 (CoC)。
結(jié)語(yǔ)
PON 市場(chǎng)正在開(kāi)始其預(yù)期中的批量,越來(lái)越多的系統(tǒng)廠商正在將 PON 技術(shù)集成到其現(xiàn)有寬帶平臺(tái),營(yíng)運(yùn)商也正逐漸進(jìn)行現(xiàn)場(chǎng)試驗(yàn)和部署。
隨著PON CPE 功能的清晰明了,內(nèi)部元件將迅速發(fā)展。BiDi 芯片將允許 PON CPE 廠商免除對(duì)收發(fā)器的需求,直接與光纖工作。此外,將模擬前端和 PON 控制器集成為 CPE 芯片 (CoC) 還將減少有源元件的數(shù)量和減小 ONT 的尺寸。這將加劇生產(chǎn)廠商之間的競(jìng)爭(zhēng),提高 PON 解決方案的吸引力。它將實(shí)現(xiàn)支付得起的真正的寬帶。
