| 產(chǎn)品型號 RF5198
 參選產(chǎn)品簡介: RFMD公司的RF5198是一個(gè)高功率高效率的線性功率放大器模塊,用于3伏WCDMA手機(jī)的最后一級放大輸出。由于采用了最先進(jìn)的設(shè)計(jì)技術(shù)和RFMD公司先進(jìn)的第三代砷化鎵（GaAs)生產(chǎn)工藝,RF5198有著很多獨(dú)特的性能,且能夠滿足WCDMA的嚴(yán)格要求。 傳統(tǒng)的WCDMA手機(jī)的發(fā)射電路設(shè)計(jì)通常采用功放加上一個(gè)外加的功率檢測器以達(dá)到對手機(jī)功率的精確控制,但是這種方法尺寸大成本高。RF5198把功率檢測電路集成到了一個(gè)非常小的3x3mm功率放大器模塊里,從而解決了這個(gè)大尺寸高成本的問題. 這個(gè)功率檢測電路可用于WCDMA或者HSDPA的手機(jī)上。由于采用了溫度補(bǔ)償電路,RF5198的功率檢測電路在不同的溫度下都有著很好的性能。 低功耗總是手機(jī)設(shè)計(jì)的目標(biāo),減少功放耗電是一個(gè)關(guān)鍵。RF5198設(shè)計(jì)了一個(gè)低功率模式,以減少在低功率模式下的耗電。 RF5198在設(shè)計(jì)中還專門考慮到與DC/DC 轉(zhuǎn)換器的完美配合問題,所以使用RF5198加上DC/DC 轉(zhuǎn)換器可最大限度的減少低功率模式下的耗電。此外,RF5198 的最大輸出功率是可調(diào)的,只需改變一個(gè)外圍器件就可在25到28dBm輸出功率之間調(diào)整,這樣可進(jìn)一步優(yōu)化電流。 正如前文所提到的, RF5198采用了3x3x0.9mm的QFN封裝技術(shù)。這種封裝技術(shù)比常見的夾層式封裝技術(shù)有著很多優(yōu)點(diǎn)。例如,由于QFN封裝技術(shù)的散熱性能很好,使功放的砷化鎵芯片工作在一個(gè)較低的溫度下,從而使功放有更好的性能和更長的壽命。 總之,RF5198獨(dú)特的封裝和設(shè)計(jì)使它與同類產(chǎn)品相比有更好的散熱性能和更高的集成度。它是目前業(yè)界唯一的集成了功率檢測的WCDMA功放,從而使手機(jī)的設(shè)計(jì)更加簡化和靈活。 |
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