| 松下電器和NEC公司將與德州儀器合資組建一個(gè)手機(jī)公司,并共同分擔(dān)研發(fā)任務(wù),以期借此來(lái)成為全球性的無(wú)線設(shè)備供應(yīng)商。合資組成的Adcore-Tech公司有一個(gè)三方都將參與的通信平臺(tái)開(kāi)發(fā)項(xiàng)目,另外一個(gè)手機(jī)開(kāi)發(fā)項(xiàng)目則只有松下的手機(jī)子公司——松下移動(dòng)通信和NEC參與。 Adcore將主要集中在開(kāi)發(fā)一個(gè)針對(duì)3G, 3.5G, 3.9G甚至更高級(jí)別的通信平臺(tái)。這一投資總額為120億日元（約1.04億美元）的合資公司將于8月開(kāi)始運(yùn)作。松下電器和NEC將各自擁有44％的股份,而TI則持有的12％。 這兩家日本公司正在尋求一個(gè)手機(jī)業(yè)務(wù)的新框架,包括用于3G及以上級(jí)別的基頻芯片的開(kāi)發(fā),和一個(gè)由創(chuàng)立于6月的開(kāi)放移動(dòng)Linux聯(lián)盟所支持的通用手機(jī)開(kāi)發(fā)環(huán)境。這兩家公司在日本占據(jù)統(tǒng)治地位,但在世界市場(chǎng)上力量甚微,他們希望通過(guò)和TI的合作來(lái)在全球市場(chǎng)上建立據(jù)點(diǎn)。 它們將會(huì)把技術(shù)授權(quán)給Adcore來(lái)開(kāi)發(fā)通信芯片,開(kāi)發(fā)出來(lái)的技術(shù)也會(huì)被授權(quán)到各自的半導(dǎo)體子公司,并由松下半導(dǎo)體公司、NEC電子公司和TI將這些芯片出售給手機(jī)制造商。松下和NEC也計(jì)劃縮減其海外手機(jī)業(yè)務(wù),并將重點(diǎn)放在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)來(lái)增加收益。 NEC總裁Kaoru Yano和松下總裁Fumio Ohtsubo簽署了協(xié)議。雙方表示他們的目標(biāo)是到2008年在寬頻CDMA通信芯片的全球市場(chǎng)中達(dá)到20％的份額。NEC總裁Kaoru Yano預(yù)測(cè)說(shuō)：“TI已經(jīng)有了2.5G技術(shù)的積累,再結(jié)合NEC和松下的技術(shù),就一定能夠開(kāi)發(fā)出相當(dāng)有競(jìng)爭(zhēng)力的芯片�！� 德州儀器日本分公司總裁Toshiyuki Kawasaki表示,合資公司將主要集中于通信modem,不包括TI的OMAP無(wú)線技術(shù)。 | 
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