| 5層多晶硅表面微加工工藝可以制成更為可靠,能夠完成更為復(fù)雜作業(yè)的微機電系統(tǒng)(MEMS)。此項首先在美國能源部所屬Sandia國家實驗室(位于美國新墨西哥州的Albuquerque)實現(xiàn)的工藝技術(shù),可望成為工業(yè)界的標準工藝技術(shù);并將取代現(xiàn)在普遍采用的2層或3層多晶硅表面微加工工藝技術(shù)。 ----當前幾乎所有的表面微加工元件,都是使用3層或少于3層的構(gòu)造材料設(shè)計并制造的。通常,設(shè)計人員可以利用的結(jié)構(gòu)材料層數(shù)越多,可能制成的器件的復(fù)雜性也就越高。  | 圖:5層多晶硅表面微加工工藝可以制成能完成更為復(fù)雜作業(yè)、更為可靠的微電子機械系統(tǒng)。 | ----此5層工藝可以制成4層結(jié)構(gòu)薄膜和一層用作電連接的導(dǎo)電層。采用此種工藝因而可以制成復(fù)雜的多層MEMS系統(tǒng)。此種5層工藝技術(shù)擴展了當前制造技術(shù)的能力,使得在運動的平臺上,可以制造出具有相互作用機制的復(fù)雜系統(tǒng)。 ----為了實現(xiàn)這一目標,仍然存在一些需要克服的困難。最嚴重的困難是如何減少表面的缺陷。隨著層數(shù)的增加,表面出現(xiàn)的紋理也越多。因為在最高的層次上反映出了所有以下各層次上的缺陷,包括突起的和陷入的斑點。 ----于是產(chǎn)生了稱為“寄生機械構(gòu)造”的“突出缺陷”,它從上一構(gòu)造層伸入下面的區(qū)域,并對機構(gòu)的正常運動產(chǎn)生影響。為了,克服上述困難,因此采用了經(jīng)過改進的化學(xué)機械拋光工藝技術(shù)來平整表面。 ----采用此種5層工藝技術(shù)生產(chǎn)的產(chǎn)品,預(yù)計將在明年春季推出。如愿進一步了解情況和Sniegowski先生聯(lián)系。電話號碼分別為:505-844-1784和505-844-2718。E-mail分別為:rodgersm@sandia.gov和sniegojj@sandia.gov;蛘咴L問網(wǎng)址:www.mdl.snadia.gov/micromachine。 |